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新华社北京4月6日电（记者白国龙）记者日前从中国科学院获悉，专门针对智能认知等应用并有望用于未来各种人工智能设备的专用芯片——寒武纪深度学习处理器从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。寒武纪是地球生命大爆发的年代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组把他们研制的深度学习处理器命名为“寒武纪”...[详细]

上周，两大芯片制造商对于飙升的半导体需求是否会在今年下半年开始缓和，给出了截然不同的看法，可能我们可能需要下周的另一轮财报才能解决这个问题。德州仪器周三给出的第三季度销售预测基本持平，公司高管拒绝透露今年最后一个季度的情况，并暗示订单可能会放缓。相比之下，英特尔公司周四上调了全年预测，首席执行官PatGelsinger)表示，芯片行业可能需要两年时间才能满足“爆炸性需求”，并预测...[详细]

与Twitter等众多网络公司风风火火的进行IPO形成对比的是，半导体类的初创公司还处在阴影之中，12月没有一家半导体公司IPO，半导体市场的风险投资、IPO及并购都产生了下滑，市场观察者预计这种情况将会进一步恶化。根据GSA的统计，在2013年，共有32家半导体初创公司募得3.58亿美元资金，相比2012年下降了62.9%，初创公司的首轮融资总额更是下降75.9%至1960万美元。没有...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月18日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，中国商务部已开始对东芝出售芯片交易展开评估，评估官员目前对SKHynix在该交易中所扮演的角色表示担忧。　　该知情人士称，中国商务部的反垄断官员认为，如果批准该交易，则将来SKHynix将拥有出售后的东芝芯片业务的大量股权。　　知情人士还称，该交易要想获得中国政府的批准，东芝可能需要做出一些补救措施，确保不...[详细]

Intel在今年Computex2017期间正式揭晓包含高达18核心Corei9系列的全新CoreX系列处理器，藉此展示旗下处理器设计能力。但从相关消息显示，Intel最高18核心的Corei9-7980XE可能要等到明年才有机会推出。目前Intel尚未公布采用12核心以上架构设计的Corei9系列处理器完整细节，仅透露将推出采12核心的Corei9-7920X、采14核心的Co...[详细]

说起debug（调试），这可能是令所有开发者抓狂且绕不开的永恒话题，相信每个验证开发者都有很多debug经历可以吐槽，因为这确实是一个似乎看不到尽头的艰难挑战。调试的过程极为复杂且结果不可预测：首先通过对RTL或者门级模型输入激励来验证模型是否按预期运行。如果未按预期运行，则该事件将被标记为错误。如果错误发生在验证平台，很有可能需要重写代码或重新运行，如果错误发生在设计中，对于比较浅显的错...[详细]

新浪科技讯北京时间10月10日下午消息，本周一，根据行业消息人士透露称，三星电子公司将会推出一套物联网系统，能够将人工智能技术整合到建筑管理之中。业内人士透露，这家韩国科技巨头将会于10月18日在位于首尔南部的公司总部发布这套智能建筑系统。据悉，该物联网系统被称为b.IoT，利用传感器和闭路电视提供的信息，该系统能够被用于自动化控制建筑内部环境温度和灯光。最近几年，物联网概念越来...[详细]

如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电（2330）宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。产业群聚的优势，最早是由美国管理学大师麦克波特（MichaelPorter）在19...[详细]

日前，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士撰写了2018年祝福，结合世界大局，分析了半导体未来发展最快速的领域，同时，也结合英飞凌自身特点，表示英飞凌仍将继续践行并推进“与中国共赢”战略。2018年是农历戊戌狗年，而狗年当中的祝福语必然离不开一个“旺”字。一个“旺”字体现了我们对美好生活和事业的向往和追求。而在2018这样一个旺年，相信无论是英飞凌，还是其他任何行业、企业都能做到...[详细]

电子报道：东芝半导体(TOSHIBA)与储存产品公司近日宣布推出两款新IC--TC3567CFSG和TC3567DFSG，实现比原有产品更低的电流消耗并增强安全通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙低功耗(LE)ver.4.2通讯芯片中的最新成员。TC3567CFSG内置128KB闪存，用于在独立工作操作中存储用户程序和各样数据，最多可以执行大约50KB的应用程序。此IC整合了时钟震荡器及无线匹配...[详细]

据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他们向同行推介安徽、合肥的...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]