ER3GA_R1_00001

欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）。该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均...[详细]

为因应各领域对于数据数据分析的需求，超威半导体(AMD)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD嵌入式方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显...[详细]

资策会MIC预估，2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币，成长率6.7%。资策会产业情报研究所(MIC)预估，2017年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智慧型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动下，各次产业可望维持成长动能；2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元新台币，较2016年成长6.1%，表现仍优于全球的平均水准。资策会MIC产业顾...[详细]

电子网消息，电容器市况风起云涌。业界指出，随着上游铝箔材料供不应求，日系电容器厂商交货时程拉长，提供非日系电容器厂商额外商机。 观察电容产业产品概况，业界高端主管表示，小型电容主要由中国厂商制造；中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi通讯装置和物联网应用；诸如牛角电容等大型电容，多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布(1)根据一般授权配售新股份(2)建议发行65百万美元的永久次级可换股证券(3)大唐优先认购权(4)国家集成电路基金优先认购权及(5)COUNTRYHILL优先认购权根据一般授权配售新股份董事会欣然宣布，二零一七年十一月二十九日，本公司与联席配售代理订立配售协议，据此，本公司有条件地同意透过配售代理按每股配售股份10.65...[详细]

现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC)，也称独石电容。一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作...[详细]

eeworld网消息，NANDFlash控制芯片与模块厂群联董事长潘健成日前估计，接下来将面临史上最缺货的第3季，而该公司也积极备战，近日捧着5000多万美元现金，大举吃下某大厂释出的货源，为下半年建立更多库存。群联在去年初NANDFlash市况尚未大热时，建立的库存水位一度超过三亿美元，后来市场景气于去年第3季开始往上，价格走升，也让该公司因此大赚。潘健成提到，今年大概只有5月有机会多...[详细]

    早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。　　本文作者：陈光祖　　　　反思“中兴芯片之殇”。　　中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]

晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。2018年已经过半，很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据，笔者选取了四家半导体晶圆代工企业，通过分析它们的营收数据，发现了行业的一些...[详细]

半导体族群在晶圆台积电（2330）及IC设计联发科（2454）双龙头吹起反攻号角带领下，类股全面动起来，半导体指数上涨1.22%，上涨家数超越7成以上；由于台积电与联发科第3季业绩展望转佳，半导体族群以第3季业绩成长动能持续为首选，股价将率先表态。义大利银行爆坏帐危机影响全球股市动荡不安，近日外资法人联袂小幅减码台股指标台积电及联发科，不过，由于两大龙头于第3季业绩展望优于预期，其中台...[详细]

据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。不过，梁孟松和蒋尚义不同。虽然都是台积电的功臣老将，但是2016年底蒋尚义出任中芯国际独立...[详细]

近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通...[详细]

全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。全球半导体市场仍在增温。SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的...[详细]

28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]