ER3DT/R7

加速释放智慧零售创新潜能，英特尔发布卓越POS认证规格2023年1月17日，北京——在新消费趋势的推动下，传统零售的数字化变革正在不断提速，带动生态从技术、系统、硬件、应用到服务的全面发展。为共推生态发展与建设，英特尔协同深圳市零售智能信息化行业协会于近期共同举办了以“芯零售，智无界”为主题的2023英特尔智慧零售卓越纷享会。在此次大会上，英特尔及来自中国智慧零售行业头部企业的众...[详细]

2018年5月2日，中国武汉——五一小长假期间，第二季英特尔大师挑战赛（IntelMasterChallenger）武汉站暨华中区区域赛落户斗鱼直播节，燃爆武汉江滩公园。作为2018年全国五大赛区的首站区域赛，武汉站自29日盛大开幕以来，吸引了数以万计电竞爱好者及线上游戏直播发烧友的关注，明星战队LGD、RW的水友赛，知名游戏主播wAwa、米勒的现场互动，加上“酷睿i7，为游戏而生”的口号，...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2018年6月11日——应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。过去，把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本（PPAC）。而如今，诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩，因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]

上周，两大芯片制造商对于飙升的半导体需求是否会在今年下半年开始缓和，给出了截然不同的看法，可能我们可能需要下周的另一轮财报才能解决这个问题。德州仪器周三给出的第三季度销售预测基本持平，公司高管拒绝透露今年最后一个季度的情况，并暗示订单可能会放缓。相比之下，英特尔公司周四上调了全年预测，首席执行官PatGelsinger)表示，芯片行业可能需要两年时间才能满足“爆炸性需求”，并预测...[详细]

电容器是电子系统中十分重要的储能单元，是电子应用中不可或缺的一部分。因此，电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业，能从科普的角度，将电容器基础知识分享个工程师，甚至是普通民众，这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是，尼吉康（nichicon）就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]

美中贸易战延烧至货币战，在美元弱势之下，人民币中间价昨（2）日创近二年半新高，业界研判，今年第2季态势恐延续，对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑。去年以来新台币、人民币兑美元持续升值，对电子代工台厂营运出现负面影响，展现在去年财报上，鸿海首当其冲，去年第4季单季汇损达117亿元（新台币，后同），让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元，创历年新高。但在部分IC设计、半导...[详细]

最近，大厂裁员真的不少，从高通到AMD，每家公司都在缩紧预算度过下行周期。前阵子，美国又对AI芯片制裁加码，两周后的今天，又有传言表示西安GPU公司大裁员。网络谣传四起网络上，关于西安芯瞳半导体（Sietium）的传言来自于豪威科技一名员工，他称：“80%的人都裁了，昨天突然通知。未入职的都不让入职了，还有一个刚去4天的被裁了。”对此，有业内媒体则援引芯瞳半导体联合创...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进（5347）经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8吋GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力...[详细]

电子网消息，1月30日晚间，扬杰科技发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为2.62亿元～2.83亿元，上年同期为2.02亿元，同比增长30%～40%。 扬杰科技表示，报告期内，公司紧密围绕年度经营计划及目标开展各项业务，整体业绩实现持续、稳健增长。此外，2017年预计非经常性损益对净利润的影响金额为5000万元-5500万元。扬杰科技是国内第二大半导体分立器件IDM厂商...[详细]

“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉，无锡工厂成立于1995年，目前员工数超过1300人，是英飞凌在大中华区最大的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如...[详细]

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第四届感恩月宣布正式开始。是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生和是德科技大中华区市场总经理郑纪峰先生一并出席了揭幕仪式。【德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生】质量是产品的生命线，而产品质量保证的...[详细]

电子网消息，9月26日，新三板公司芯朋微公告，公司于9月14日向中国证监会提交了首次公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》，公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商，是创新层企业。...[详细]

3月29日，雅克科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入11.33亿元，同比增长26.66%；归属于上市公司股东的净利润3452.80万元，同比下降49.1%；公司每股收益为0.10元。雅克科技表示，2017年，公司董事会和经理层围绕发展战略和经营目标，带领全体员工，积极调动各种资源，合理安排生产销售，大力拓展新的业务和客户。欧洲和美国经济逐步复苏，导致国际市场需求有所增...[详细]