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最近，具备BluetoothLE兼容性的Bluetooth智能设备不断增加。东芝电子推出了支持蓝牙低功耗通信的新的蓝牙低功耗集成电路“TC35667FTG”。TC35667FTG整合了一个高效的DC-DC转换器，它可以使峰值电流消耗低于6mA,深度睡眠时电流消耗低于100nA。它适用于一些低功耗应用场合，该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用...[详细]

6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]

中国发展半导体产业受到美国牵制，转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后，三星和LG转为把OLED作为新的事业重点，而目前OLED领域也受到来自中国厂商的挑战。4月16日据媒体报道，日本最大的Display厂商JDI，最近被中国嘉实集团、台湾面板厂商TPKHoldings等企业组成的联合体以800亿日元（约合48亿元人民币）收购49.8%的股份，该...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布与大陆百度结盟，成为Apollo开放平台合作伙伴，双方将基于自驾车系统及硬件展开全面技术与业务合作。这也是恩智浦在大陆汽车领域最新布局，除有助Apollo生态系增添半导体领域的技术优势外，双方的合作也有助在自驾车、车联网领域创造综效。 由于传出欧盟(EU)可能2017年底前同意高通(Qualcomm)收购恩智浦案，日本方面也将同意放行，因此恩智浦此次与百度结盟，...[详细]

4月20日下午，迁安市半导体产业园入园项目举行签约仪式，迁安市政府与天水华芯电子技术有限公司签订投资合作协议。迁安市半导体产业园项目选址在迁安高新技术产业开发区内，项目总用地面积150亩，总投资32亿元，分两期建设。签约仪式上，天水华芯电子技术有限公司负责人与清华大学电子工程系、中国电子科技集团公司、蔡司公司、克特莱斯特、丹顿公司等7家单位签订了研发、电子设备生产、光学产品生产和技术合作等协议...[详细]

10月9日消息，今日，国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。国家知识产权局副局长胡文辉表示，2012年至2021年，国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件，年均增长13.8%，累计注册商标3556.3万件，年均增长25.5%。截至2022年9月，我国发明专利有效量为408.1万件，其中国内（...[详细]

市场传言，Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交；但是，这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗？在过去，企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情，现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知，高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor)，而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]

北京时间4月15日凌晨消息，英特尔周二公布了2015财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度净利润为19.9亿美元，比去年同期的1.93亿美元增长3%，营收则与去年同期持平，主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。在这一财季，英特尔的净利润为19.9亿美元，每股收益41美分，这一业绩好于去年同期。2014财年第一季度，英特尔的净利润为19.3亿美元，每股收益38美分。汤森路透调...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]

3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

eeworld网消息，澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会，发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑，它有效验证了系统关键软硬件模块的功能，为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划，仅仅一年时间，已成功发布软硬件参考开发平台，该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]

日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]

 作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻...[详细]