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触控与驱动IC厂敦泰(3545)去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约800万至1000万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长。敦泰先前预估，今年整体市场规模将从去年的2000万颗成长至2~3亿颗，预计敦泰今年IDC出货将逾1亿颗，拿下逾50%的市占率。各大智能手机厂陆续推出新款智能机，敦泰表示，BlackBerry首款I...[详细]

据日本经济新闻社9月2日的统计数据，随着全球主要半导体厂商新建工厂和政府支持产业力度加大，预计前十大半导体厂商投资额今年将同比增长约3成。　　报道称，英特尔、台积电（TSMC）等全球10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额预计将比上一年度增加3成，达到12万亿日元。来自政府的公共资金支持也推高了投资规模。　　统计显示，英特尔、台积电和韩国三星电子这三大厂商分别计划展开2万亿至3万亿日...[详细]

根据DIGITIMESResearch所发表的市场研究报告，2009年第一季为全球经济风暴肆虐影响最大的单季，不过由于台湾地区LCD显视器厂商以代工型态为主，故在2008年第四季已率先巨幅衰退，使得第一季台厂LCD显视器出货量与前季维持相当水准。但同时因韩国厂商三星电子(Samsung)、LG成长幅度较高，故台湾地区LCD显视器厂季出货量占有率亦创下近年来低点，跌落七成水准，为...[详细]

泰克视频质量解决方案与AWS媒体服务相结合，支持为迁移到云计算的付费电话运营商、广播公司和OTT提供商提供端到端视频质量保证中国北京2018年2月23日讯–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新者——泰克科技公司日前宣布，其视频质量保证解决方案现在能够与亚马逊网络服务(AWS)ElementalMediaLive、AWSElementalMediaConvert和AWSEl...[详细]

半导体封测产业绿色环安云端应用发展计划，今(20)在日月光集团高雄K23厂国际会议厅宣布正式启动，超过50家企业与会，共同见证；这套云端系统整合了供应链物料履历，建立开发物质永续数据管理标准化，将以公开、共享资源，助封测业掌握应变先机，永续发展。台湾永续供应协会(TASS)昨宣布与工业局携手合作研发云端应用发展计划已完成，邀来包括日月光集团、华泰电子、硅品精密工业、菱生精密工业、南茂科技、力成...[详细]

眼看新一代iPhone就要跟大家见面，苹果也是为了它们的量产工作疯狂忙碌，毕竟这是一个需要个供应商都整齐配合的生产过程，任何一环出现问题，都会导致手机跳票。据台湾媒体的报道称，新一代iPhoneX将使用A12处理器，而台积电又独家获得了这个处理器的订单，将基于自家7nm工艺制程生产。对于自家的7nm工艺，台积电则表示，与之前的10nmFinFET过程相比，7nmFinFET具有...[详细]

英特尔印度董事总经理PrakashMallya在与BusinessStandard的对话中表示，半导体和无晶圆厂公司每年在印度设计多达2,000个芯片。Mallya重申了印度在半导体中的重要性。“多达90%的半导体公司在印度拥有设计足迹。”“该国每年设计的芯片多达2,000个，这反映了人才和生态系统已经到位的事实。“对于英特尔来说，印度是他们在全球的...[详细]

“一方面要响应中国市场的需求，我们要以本土速度迎合大家的期望。另一方面，我们毕竟立足全球ADI研发体系，核心仍然是引导创新，做更多创新的技术。站在巨人的肩膀上，可以开发更多领先性的产品为中国市场带来惊喜。”ADI中国产品事业部总经理赵轶苗日前在亚德诺投资有限公司成立一周年之际，向媒体表示。从落地到扎根，ADI中国不断壮大ADI进入中国的历史要追溯到1995年，这一年正是中国科技腾飞...[详细]

通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilotAI平台，自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，...[详细]

赛灵思近日宣布开始供应ZynqUltraScale+RFSoC系列产品，该系列产品采用一个突破性的架构，成功将射频讯号链整合至系统单芯片SoC上，致力于加速5G无线通信、有线电视远程物理层(CableRemote-PHY)、及雷达等应用的实现。采用16奈米UltraScale+MPSoC架构的AllProgrammableRFSoC，在单芯片上整合了多个射频转换器，成功省下50%...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]

中国北京2010年5月18日讯–他毕业于斯坦福大学，在70年代末加入了在微处理器领域刚刚崭露头脚的intel，并参与了intel最尖端微处理器的研发，随后，在攻读斯坦福大学电气工程博士学位期间参与了RISC架构的开发，帮助创建了MIPS公司并担任MIPS微处理器开发副总裁，之后他加入了EDA巨头Synopsys公司，负责产品定义和以及IP复用战略，在产业里打拼了近20年后，1997年，他终...[详细]

本文作者：ChrisWalker现任英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部总经理Wi-Fi连接变得比以往更重要，我们的工作、教育、学习以及与同事和亲人保持联系都离不开它。随着越来越多的互连设备和高带宽应用被用于游戏、直播、内容创作以及处理更大的文件，快速、可靠、安全的Wi-Fi连接必不可少。如今，每个家庭平均拥有11台支持Wi-Fi的设备。在过去几个月，Comca...[详细]

特性材料帮助太阳能电池组件降低运行温度并提高转换效率　　　　2013年12月5日，中国上海—霍尼韦尔公司（纽约证券交易代码：HON）今日宣布，旗下一款专为降低太阳能电池组件运行温度并提高其转换效率而设计的背板，在一项中国行业评选中，荣获“十大创新材料”殊荣。这款名为PowerShieldTM酷黑（CoolBlack）系列的产品运用反射太阳辐射技术，有效降低太阳能电池组件的运行温度。...[详细]