ER3B-AU_R2_000A1

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达15%至20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]

在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com1.0版本正式上线了。我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创...[详细]

电子微消息，2017年11月7日，由中国信息通信研究院、数据中心联盟举办的“2017大数据发展促进委员会年会”（简称“2017数促会”）在京召开。会上，中国信息通信研究院工程师闫树分享了由中央网信办指导的《中国大数据行业自律公约》（以下简称《自律公约》）诞生背后的故事，以及最新研究进展。大数据时代乱象多呼吁行业自律从无到有，中国大数据市场在摸爬滚打中走过了起步阶段，并正式进入了快速...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]

《纽约时报》近日刊文称，由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能的提升越来越困难，于是一些计算科学家开始研究如何依靠新的算法和电路设计让现有芯片的性能完全发挥出来。以下为文章全文：阿里法尔哈迪（AliFarhadi）手心里拿着一部价值5美元的树莓派电脑，他的研究团队刚刚往这部微型电脑植入了一项强大的程序，使其可以识别上万种物体。为此，他兴奋不已。法尔哈迪博士是艾伦人工智能研究所（t...[详细]

近日，紫光旗下新华三集团以最大份额中标中国联通物联网项目通用硬件集中采购，为我国通信产业的物联网建设提供了全新动力。中国联通此次打造的物联网项目是国内运营商第一个采用NFV技术大规模建设移动核心网的工程项目，新华三凭借领先的技术能力，成为6个参与通用硬件项目厂商中全线产品入围的2大厂商之一，展现了新华三在计算、存储、网络全产品线的强大实力。作为当前物联网领域最领先的厂商之一，新华三积...[详细]

2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%，尽管美国及其盟国实施了更严格的贸易限制，但仍呈现温和改善趋势。芯片上半年进口量同比下降18.5%，芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。海关总署周二公布的数据显示，仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路，环比增长2.6%。该数据发布之际，中国国内芯片市场正从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复...[详细]

2014年8月26日，电子制造行业倍受关注的NEPCONSouthChina2014——第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON华南电子展）即将于深圳会展中心拉开帷幕，展会为期3天。本届展会是华南展的第二十届，二十年风风雨雨，NEPCON立足于中国的深圳，在全球电子制造业最发达的地方见证了中国电子的发展史，并且还将继续见证中国电子制造业的下一个崭新十年，作为历史悠久，发...[详细]

美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层识别验证利用”(HierarchicalIdentifyVerifyExploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元，打造这款HIVE处理器。包括英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、大学与国防部承包商No...[详细]

我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日，记者从重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）获悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。重庆万国半导体生产车间作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美...[详细]

安谋科技新管理团队在逐渐接手业务和外宣渠道过程中，似乎出现了新的变量。　　5月18日，一份新闻通稿开始流传于网络。稿件中称，莲鑫集团下属莲鑫基金已与安谋科技多名中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。　　据称，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，此次拟收购方莲鑫基金则是该集团为收购安谋科技股权专门成立，签署意向书后，下一步将积极与各利益相关方进行汇报，并寻求批准...[详细]

本文作者：DavidHaynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销执行总监材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。创新并非没有缺点，但的确推动了农业、医药、交通和通讯等领域的进步。因此，如果说“我们现在生活在硅时代”，我相信大多数人都会表示赞同，而且我认为这是泛林集团的每个人都应该引以...[详细]

如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

　　华虹半导体(18.52,2.68,16.92%)（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金。　　同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立...[详细]