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在人民币升值和全球经济危机的背景下，电阻器厂家要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力，近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间。当世界经济环境动荡不安，市场需求预期会出现下滑，产品销售也将受到更深远的影响。尽管前景堪忧，但业内厂家依旧看好行业发展，因为全球消费电子、通信、汽车、计算机和军用产品对电阻器的需求不断增加，让他们拥有乐观的资本。目前，中国在世界电阻器产业处于领先地位，...[详细]

英特尔(Intel)显然已经在微控制器芯片和物联网(IoT)终端节点上放弃冲刺x86架构，尽管可穿戴式市场并没有如预期的快速发展，但分析师仍普遍赞扬英特尔的策略布局。 据EETimes报导，许多报告声称英特尔已经结束销售采用Quark处理器的Currie和其他物联网主机板。2016年8月英特尔表示32位元x86处理器D2000，在主动模式下消耗的功率只有35毫瓦。 英特尔曾经推出3个Qu...[详细]

该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

2016年4月25日，有媒体发布稿件《超百亿亏损待消化中芯国际背靠政策喜忧参半》，文章内容存在不实，与中芯国际公开信息不一致，中芯国际对此声明如下：一、关于中芯国际账面上过去累计亏损尚有20亿美元有待消化，记者引用数据未经核实。中芯国际投资者关系部副总裁冯恩霖先生讲话原文为：过去累计亏损大约为10亿美元（这数据也刊载于中芯国际的2015年报），记者所写内容并未向采访者确认核实就对...[详细]

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论：一是，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者；二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区；三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。中国半导体未来五年内超越美国据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创...[详细]

据国外媒体报道，两名东芝内部消息人士透露，该公司正在就外包部分新一代系统芯片制造业务与新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)和Globalfoundries洽谈，以降低成本。东芝发言人HirokoMochida表示，该公司计划在位于大分的工厂生产采用28纳米工艺的芯片，但由于产能无法满足需求，将考虑外包部分芯片制造业务。上述消息人士称，东芝...[详细]

如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]

尽管受到疫情影响，TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼仍然于近日以线上线下结合的形式成功召开。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛...[详细]

全球闪存市场原本有六大原厂，分别掌握在美国、日本及韩国公司手中，美国就占了三家，韩国两家，日本一家，随着Intel闪存业务被SK海力士收购，现在变成了五大原厂，其中三星+SK海力士合计份额超过50%。根据集邦科技发布的Q2季度闪存报告，三星在Q2季度营收59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额33%，位列第一。SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献...[详细]

电子网消息，德承作为嵌入式计算技术的全球领导者，今天推出了全新的强固型工作站“DX-1000”。该系统采用英特尔C236工作站等级芯片组，用以支持第七/六代英特尔®至强®E3与酷睿™处理器。DX-1000可以通过英特尔第九代图像引擎播放4K超高清内容，系统搭载两个DDR4SO-DIMM的插槽，最多可达32GB的内存，为高端和多任务应用提供了出色的计算性能。DX-1000的模块化设计是基于...[详细]

百度拥有世界上第一个采用ARM架构服务器的大数据中心。这位中国搜索引擎的龙头老大将会采用Marvell的32位MarvellArmadaXPSoC。这标志着ARM服务器SoC迈出了X86芯片主导市场的第一步。ARM家族标榜着低功耗和高能效。很多观察者表示，目前的Marvell提供的拥有Calxeda技术的32位芯片的市场机遇还很有限，因为很多软件都是基于64位编码的。AMD、App...[详细]

CNTNetworks,我爱方案网(www.52solution.com)携手中国电子展与ChinaOutlookConsulting将在西部重镇西安和成都两地召开高能效设计技术研讨会（8月14日，西安；8月16日，成都），特别针对新能源和电力电子应用设计，特别是逆变技术,马达控制和智能电源技术．高能效设计研讨会立足于西部，技术角度涉及电池管理、电容储能与滤波...[详细]

在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。中国半导体市场庞大自给率仍偏低半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求...[详细]

虽然短期联发科及大陆智能手机市场需求都未捎来太好的消息，但台系LCD驱动IC供应商指出，在闷了逾1季后，5、6月已开始见到客户急单出现，这将是客户打算在2017年下半反攻的号角，不过，在短期国内、外品牌手机业者仍有增减新功能，更动新设计的打算，加上部分零组件缺货，涨价杂音也还是很多，初估第2季需求大概就跟产业界预估的季增10%上下差不多，但越接近季底，反而订单能见度有可能越好，而客户需求明显递延...[详细]

台湾晶圆代工大厂台积电日前发布Q3财报，受苹果订单推动，台积电Q3营收超出预期达到了2090亿新台币(合68.7亿美元)，净利润则达到763亿新台币(合25.1亿美元)，较去年同期增长46.9%。台积电第三财季净利润达到763亿新台币，超出汤森路透21位分析师之前预估的729亿新台币净利润。这一数字较去年同期增长了46.9%(去年Q3净利润520亿美元)，较上一财季增长了27.9%(...[详细]