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根据YoleDéveloppement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术：GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后，2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。此增长趋势是由电信基...[详细]

公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

眼下，手机代工商闻泰科技正在为其昆明工厂大力招聘工人，招工人数的增长反映出该公司的巨大野心。闻泰科技已经悄悄建立起为国内品牌供货的制造能力，现在正寻求进一步打入苹果和三星等全球巨头的供应链。从昆明向南驱车40公里，闻泰科技的招聘人员正忙着为公司扩建后的工厂招聘数万名工人，该公司希望这个庞大的园区最终将为苹果供应产品。“我们正在积极招聘。单是二期工程，我们最初认为就需要招聘大约1.5万...[详细]

知情人士称，中国已经要求中央政府机关、国有企业、政府相关企事业单位等，将目前使用的外国品牌电脑，更换为国产设备。这将是北京在敏感机构内排除关键海外技术的最强力措施之一。据彭博社报道，知情人士透露，该项替换工作还将扩大至各地的政府机关、机构和企事业单位等。目前中央政府层面涉及更换的电脑设备数量至少有5000万台，全部替换工作预计将在两年内完成。因相关信息未公开，知情人士不愿具名。分析认...[详细]

一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺，包括更先进的高迁移率版本，但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。英特尔、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管（GAAFET）过渡奠定基础，这种过渡将从明年或2023年开始。GAAFET将被用于3nm以下，拥有更好的性能，更低的功耗和更低的漏电压。虽然GAAFET晶体管被...[详细]

台湾水电供应吃紧，让晶圆龙头台积电3奈米计划根留台湾的变量增加。据了解，台积电最尖端的3奈米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。台积电是目前台湾获利及缴税最多的大企业，原本规划在台投资达5,000亿元，将可再为台湾创造更多的GDP。不过，今夏供电吃紧及缺水问题浮现，也让国人对于台积电接下来的投资能否根留台湾，产生疑虑。...[详细]

电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]

日前，英伟达公司宣布以400亿美元收购英国IP供应商Arm，2016年，软银宣布以320亿美元收购了Arm。基于Arm的处理器几乎应用于全球每一款智能手机，包括苹果、高通、三星、华为和联发科等。虽然Arm的CPU架构是最常见的授权架构，但该公司也提供GPU、AI协处理器和其他可授权组件。智能手机制造商利用这些IP，设计自己的芯片。DesignNews邀请到三位芯片设计领域的专家，Wa...[详细]

1月8日，在拉斯维加斯举办的2018年国际消费电子产品展（CES）上，英特尔宣布了在未来计算研发工作中的两个重大里程碑：量子计算和神经拟态计算。这两项研究有可能帮助各行行业、科研机构以及全社会解决目前困扰着传统计算机的问题。在主题演讲中，英特尔首席执行官科再奇宣布英特尔已经成功设计、制造并交付了首个49量子位超导量子测试芯片，并介绍了神经拟态计算的前景。万物数字化正在催生结构化和非...[详细]

1.高通:中国手机客户仍处于库存调整期；集微网消息，高通上季营收与获利优于市场预期，但本季展望低于预估，并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。高通上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元，每股盈余1.34美元，都高于市场预估。高通说，将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。苹果1月控告高通超收芯片权利金，且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。高通警告，目前不清楚苹果会否施压要求供货...[详细]

韩国科学技术研究院科学家展示了使用3D打印成功制造出的可导电弹性组件。他们在《自然·电子学》的一篇论文中提出的打印策略，能为大规模打印可穿戴设备的多功能、可拉伸组件铺平道路。弹性导体的全方位打印。图片来源：《自然·电子学》打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性，因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨...[详细]

芯片是信息社会的基础，而指甲盖大小的芯片里都可能有数亿个晶体管，进行大量信息的存储和计算，而硅片是这些晶体管所组成的电路的基板。石英矿石和日常所见的沙子的主要成分就是硅。从“沙子”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料你又了解多少？芯片是信息社会的基础，一枚指甲大小的芯片里可能有数亿个晶体管，进行大量信息的存储和计...[详细]

电子网消息，基于SoC的图像解决方案的领导者Socionext公司于今日宣布推出内置Milbeaut®系列图像信号处理器的360°全景摄像头设计解决方案。 Socionext的产品包括两种用于满足日益增长的360°摄像头应用需求的产品。半专业型号基于公司SC2000高性能处理器，具备实时4K图像拼接功能。一般消费者型号与赛普拉斯半导体公司和ImmerVision合作设计，内置MBG96...[详细]

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO6770、社长：栗山年弘、总部：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了用于数据中心等的光纤网络的光纤收发器用带反射镜透镜阵列“FLHL2系列”，并将从8月开始量产。　近年来，随着IoT和AI的运用，预计2017年至2022年全球的IP流量将增加（※）至大约3倍以上，今后也会因5G的导入等而进一步增加。数据中心等使用的光纤收发器也需要实现更高速和高...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]