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May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]

四川--中国的新未来随着西部大开发和科技兴国战略的实施，四川经济发展突飞猛进。西部大开发，四川是核心，其能源化工、装备制造、航天科技等产业在国内处于领先地位，也是全国重要的基础电子装备基地。十二五规划中节能、新能源、高端装备制造、新一代信息技术等7大战略性新兴产业的发展为西部工业升级带来了前所未有的机遇。“十三五”期间,电子信息产业作为战略新兴产业的主力军，将对促进经济转型发挥更加重要的作用...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

经济参考报华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司日前签署战略合作协议，共同致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体生产基地。根据协议，华润微电子（重庆）有限公司将设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，同时完善上下游产业链，形成从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动当地集成电路产业基地升级。...[详细]

自动驾驶的赛道上人人争先，无论车厂还是科技巨头都规划了各自的路线图，谁在领跑这场竞赛？近日，美国研究公司NavigantResearch发布了2018年自动驾驶技术排行榜单，在综合考量了十项量化标准之后，将众多玩家归为“领导者、竞争者、挑战者和追赶者”四个类别，宝马-英特尔-FCA登陆第一梯队——领导者。可以说，自2017年8月英特尔收购Mobileye以来，双方积极整合，频频在业...[详细]

10月15日消息，美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片（registeringclockdrivers），为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存，可结合数据缓冲器databuffers使用，相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高，性能更强，实现5600MT/s的数据...[详细]

日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17％至4.0283万亿日元。连续3年创新高，首次超过4万亿日元。虽然SEAJ于1月上调了预期，此次进一步上调4783亿日元。2021年度的实际销售额为同比增长44.4％至3.4430万亿日元。预计2022年度以后仍会增长，2023年度将同比增长5％至4.2297万亿日...[详细]

火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。198...[详细]

    美国当地时间3月22日，特朗普签署美国总统备忘录，称依据“301调查”准备对中国多领域进口产品施加高额关税，限制中国在美高科技投资，还将针对中国“歧视性的技术许可行为”在WTO提起贸易诉讼。　　23日，中国商务部立即发布了针对美国钢铁和铝产品232措施的中止减让产品清单，拟对自美进口部分产品加征关税。　　面对持续紧张的中美贸易形势，不仅仅是中国企业，包括美国在内的企业苹果、高通、英特...[详细]

2015年1月25日，中国北京专注于集成电路和智能硬件的产业链创新创业服务平台北京IC咖啡今日在中关村创业大街举行揭幕仪式，同时宣布旗下创新型孵化器正式启动运营。这是中关村自主创新示范区推动集成电路产业创新发展的重要举措。北京市、中关村管委会相关政府部门领导出席仪式，与IC咖啡全球发起人代表共同见证北京IC咖啡这一里程碑时刻的到来。IC咖啡北京站由诸多集成电路领域的资深专业人士共同...[详细]

2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]

根据韩国《民族日报》引用市场调查机构Gartner的研究报告指出，Gartner预测韩国科技大厂三星电子即将失去在2017年以来年获得的许多营业获利，因为整体存储器市场的涨价泡沫将于2019年破裂。根据报导指出，Gartner指出，虽然2017年全球半导体销售额首次超过4,000亿美元的大关。但是这样的荣景到了2019年之际，整个繁荣的景象将会消失殆尽。Ga...[详细]

电子网上海报道，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）日前在上海隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。伴随着新兴市场和技术应用的层出不穷，FPGA应用越发炙手可热，市场规模呈现阶梯状快速增长趋势，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元；而当前全球FPGA市场的99%仍...[详细]

10月14日消息，据路透社日本当地时间11日报道，铠侠原定本月进行IPO的计划被取消，是因为铠侠大股东贝恩资本与外部投资者间对这家NAND闪存与固态硬盘巨头的估值存在巨大差异。参考IT之家此前报道，贝恩资本对铠侠的估值大致为1.5万亿日元（IT之家备注：当前约712.05亿元人民币），这一目标高于今年截至目前为止任意一家在日IPO企业，但投资者的整体看法却仅有该数...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]