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最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。XR1包括了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。...[详细]

2015年7月16日，北京作为新一代的一站式电子元器件采购（B2B）平台，icfrom与中发电子集团公司在北京中关村知春电子城合作成立了创客配单中心，满足创客们一次性购买设计方案所需电子元器件的线上和线下的采购需求。凭借生产小型化、智能化、专业化，创客作为新型产业组织在当下的经济环境下异常活跃。由于位于首都大专院校、科研院所的核心区域，中关村正在成为创客和孵化器的聚集地，并将成...[详细]

电子网消息，2017年NBA中国赛将于10月5日和8日分别在深圳和上海鸣哨开赛。今年，赛事推广方面一大亮点引人关注，“Qualcomm®骁龙™”品牌正式成为NBA球迷嘉年华官方市场合作伙伴，并首次与vivo共同携手NBA开展跨界体育营销合作，此举意味着“Qualcomm®骁龙™”与vivo将双方在智能手机产品技术领域的深度合作进一步拓展至联合市场营销，品牌宣传领域。NBA中国赛期间，双方将通过充...[详细]

eeworld网晚间报道：昨日，资本市场又出现了一条新的传闻——德州仪器将收购AMD，给出的每股18美元的收购价，交易总价可能达到164亿美元。目前AMD市值约为137亿美元，如果以传言中的收购价计算，德州仪器将会溢价到超过170亿美元，看上去也不算夸张。德州仪器自己的市值大概是800亿美元，相距Intel、三星等差距也不算太远。估计不论此次收购到底是传闻还是最终能够达成，但是从收购给TI...[详细]

2015年1月27日深圳，就在德州仪器(TI)业务运营执行副总裁BrianCrutcher访华之时，公司公布了有史以来最好的一次财报，2014财年公司总营收达130.45亿美元，业绩比去年增长近1成，其中模拟和嵌入式营收占总营收的85%左右，毛利率达58%。公司CEORichTempleton表示：出色的业绩体现了我们产品组合的多样性和长久的生命周期，以及我们高效的生产战略。为...[详细]

2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术，是一个国家成为...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

中国，北京–2017年2月15日–AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专...[详细]

电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04MCU。LPC8N04MCU是快速扩展的32位MCULPC800系列（基于ARM®Cortex®-M0+）的最新产品。LPC8N04MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。 随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能...[详细]

《经济参考报》记者获悉，重点产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。　　江苏省昆山市近日提出，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。其中，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，给予最高100万元的专项资金倾斜支持；对注册资本超过1000万元（含）以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路...[详细]

　　市场研调机构ICInsights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。　　根据ICInsights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。　　半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达...[详细]

7月27日消息，美国模拟和射频芯片公司MaxLinear（迈凌科技）于2022年5月5日宣布拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技。算上现金加股票，此次交易规模总计约38亿美元。收购后，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。26日，中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间11月7日报道，博通周一向高通发出1300亿美元收购要约，如果最终成功，这将成为科技行业史上规模最大的并购交易。据知情人士称，高通已经准备回绝这份主动收购要约，称其低估了这家公司。而试图在智能手机供应链取得支配地位的博通，已经表示不会轻易放弃这笔交易。据称，如果高通正式宣布拒绝每股70美元的收购提议，博通将发起代理权之战。为了收购全球最大的手机芯片厂商，博...[详细]