ER2E

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。台积电最新申请的竹科新研发中心，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。先前台积电对董事长张忠谋预告，...[详细]

据国外媒体报道，去年5月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动，他们的目标是在2024年投产。而外媒最新的报道显示，在二季度的财报分析师电话会议...[详细]

5月19日，作为我国冶金行业最大的综合性研究开发和高新技术产业化机构，中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。伴随其产业化发展，我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面，并在产品国产化和成本大幅降低的基础上，使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者，新材料在发展高新技术、...[详细]

8月1日-随着中国当局准备整顿产能过剩及落后产能行业，四分之三的中国太阳能级多晶硅企业面临关闭，最后将剩下体质较佳的企业，与德国WackerChemie(WCHG.DE:行情)及韩国OCI(010060.KS:行情)等对手互相竞争。多晶硅产业约有40家企业，员工人数三万人，投资额已达1,000亿元人民币(160亿美元)，但面临品质偏低及长期产能过剩问题，因许多地方政府大肆投资...[详细]

接触过六西格玛管理的朋友都知道：所谓的“六西格玛的质量水平”，是指每百万个产品中只有3.4个缺陷产品，甚至更少。这相当于产品的Cp=2，Cpk=1.5的结果。要达到这样近乎完美的质量水平，仅仅依靠生产阶段的管控是不够的，往往需要在设计阶段就要做好公差设计（也称“容差设计”）。公差设计ToleranceDesign是研发三阶段（系统设计、参数设计和公差设计）中的最后一环，它是指在...[详细]

ADI公司启动ADICatalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元，旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持中国，北京–2022年3月10日–全球领先的高性能半导体公司AnalogDevices,Inc.宣布将在未来三年内向ADICatalyst创新合作加速器投资1亿欧元。ADICatalyst位于爱尔兰利默里克Raheen商业园区，占地10万平方英尺。到2025年，该投...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与...[详细]

艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；奥地利联邦劳工与经济部长MartinKocher对艾迈斯欧司朗依据欧洲芯片法案提出的资金申请表示欢迎与支持；艾迈斯欧司朗申请高达2亿欧元资金的投资是奥地利战略投资的重要环节，...[详细]

电子网消息，中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，...[详细]

德国化工企业赢创工业集团与日本平板显示器制造设备商株式会社迪恩士先端科技（SCREENFT）签署战略合作协议，以提供与iXsenic半导体材料、设备和生产工艺完美匹配的解决方案。iXsenic是一种在室温下液态可加工的无机金属氧化物半导体，该产品无须於真空环境操作，因此可实现工艺简化、高产量和低成本优势。透过狭缝涂布工艺,iXsenic可实现最好的效能。SCREEN...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

　　据外媒报道，博世将投资10亿欧元(合11.2亿美元)在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　该厂将在德国东部德累斯顿市(Dresden)建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。　　消...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性...[详细]

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]