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    电子网消息，昨晚北京兆易创新科技股份有限公司发布关于拟签署《北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）有限合伙协议》的公告。公告显示，为寻求良好的投资机会，进一步完善公司产业布局，增强公司的综合竞争力，同时借助专业投资机构提升公司的投资能力，公司拟认缴出资2亿元人民币，作为有限合伙人与北京屹唐华创投资管理有限公司、北京亦庄国际新兴产业投资中心、宁波梅山保税港区培元投资管理有限公司共同签订《北...[详细]

2013年上半年业绩：销售额同比增长2%至8.28亿欧元剔除非常项目损失，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）同比下滑38%至6700万欧元调整2013年财务预估（已于2013年6月27日公布）：由于亚洲市场竞争加剧及下半年业务复苏前景不明，EBITDA较去年同期的2.4亿欧元下降50-60%董事会推出全面成本缩减计划2013，8月29日，上海。碳素石墨材料及相关产品制造商德国西格里...[详细]

eeworld网6月5日消息，为进一步推动惠州电子信息产业发展，同时也为全面深化和打造仲恺高新区新“4+1”优势产业体系，6月3日上午，惠州仲恺高新区与展讯通信联手打造的智能终端核心芯片应用研发产业化基地合作签约仪式在惠州宾馆举行。市委常委、市政府党组成员胡建斌代表惠州市委、市政府对本次合作表示祝贺。他表示，电子信息产业作为惠州两大支柱产业之一，不仅支撑起惠州市产业的半壁江山，也为全省产业...[详细]

艾伯利（DerekAberle）可说是高通（Qualcomm）这家全球最大IC设计公司的第三把交椅。外表文质彬彬的他年仅47岁，更是科技业少见律师出身、却掌管业务的高阶主管。摊开艾伯利的学经历，他的法律背景最令人为之一亮。他在2000年加入高通前，曾于PillsburyMadisonandSutro律师事务所和HellerEhrman律师事务所担任高通外部法律顾问多年。艾伯利于...[详细]

芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用，但受制于功耗、应用优化性等方面的限制，仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索，英特尔2016年发布NervanaAI处理器，可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU，用于加速深度神经网络，微软、AMD、百度等也相继加入战局。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，目前其IP指令...[详细]

据麦姆斯咨询报道，美国专利商标局（USPTO）本周二授予了苹果公司（Apple）一项有关压力传感器的专利，未来苹果可能使用FaceID的VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术，改进未来iPhone的3DTouch功能。两年前，苹果手机曾发布3D人脸识别功能，将VCSEL技术带入了公众视野。这是继2017年后，第二次苹果将VCSEL技术推向台前。MOCVD是VCSEL的关键过去...[详细]

电子网消息，台积电预计于10月23日在台北君悦饭店盛大举行30周年庆，昨天集微网曾经报道包括库克在内台积电邀请了黄仁勋、莫伦科夫、ADI首席执行官VincentRoche、ARM国际CEO席格斯、博通CEO霍克.谭、德州仪器首席执行官RichTempleton及ASML首席执行官温彼得（PeterWennink）等八大CEO到场。不过台积电昨天表示，确实有邀请库克，但因时间行程问题无法前...[详细]

中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工...[详细]

电子网消息，中国半导体行业正迎来快速增长期，材料产业这个集成电路制造环节的上游领域虽并不常被人问津，但其在整个半导体产业中的重要性不可小觑。材料的质量直接影响了集成电路产品的质量，材料的稳定供应与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。这两年从硅晶圆的缺货情况，以及各大厂商不断与封装、测试和材料公司保持好密切关系可见一斑。当然在集成电路制造过程中，不仅需要硅...[详细]

7月12日消息，三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日，HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]

2018年3月2日，日本东京讯–全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-CarV3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。该新型R-CarV3HSoC针对立体前视摄像头应用进行了优化，其计算机视觉性...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体( ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7001，该器件以高达150V电源电压运行。据悉，其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，使其能够保持无限期接通。LTC7001强大的1Ω栅极驱动器可凭借非常短的转换时间和35ns传播延迟，非常方便地驱动栅极电容很大的...[详细]

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（IntegratedFan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后，明导国际也不干...[详细]

日本经济新闻(Nikkei)网站报导，经营转守为攻的日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，于2017年12月25日公布产品上与经营策略上的新重点：该厂2月购并的美国半导体厂Intersil，将与瑞萨据点完全统合，作为后续购并的基础；产品上则公布R-CarV3M开发环境，将于2018年4~6月开始供应。 日经记者采访瑞萨社长兼CEO吴文精，他表示瑞萨出资3,200...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]