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电子网消息，目前全球带有无线充电功能的手机已经超过70款，尤其是三星，自S5开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代iPhone也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。实际上，在无线充电市场中，MCU（微控制器）一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬体模组的出货量。据...[详细]

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至到2017年12月31日的第四季度及全年财报。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　第四季度净收入总计24.7亿美元，毛利率为40.6%，净利润3.08亿美元，稀释每股收益0.34美元。　　意法半导体总裁兼首席执行官Carlo ...[详细]

美国政府多部门官员拟对华为采取新限制措施，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可才能向华为供应某些芯片。4月2日，外交部发言人华春莹在例行记者会上表示，中国政府的立场是一贯的，我们坚决反对美国动用国家力量，以莫须有的罪名无端地去打压特定的中国的企业。那么对于美方的这种科技霸凌主义，中国政府绝不会坐视不理。如果美国政府升级对华为的限制措施怎么办？3月31日，华为公司轮值董事长徐直...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

　　近日，ICInsights发布最新报告显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定...[详细]

据台媒报道，联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等都将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。晶圆代工将持续涨价。随之而来的，ST、东芝、安森美、Maxim等，各大原厂涨价函一封接一封叠加疫情、地震、火灾等自然灾害，半导体缺货或成新常态。联电、世界先进、中芯国际、格芯...持续涨价，未来产能不保证据台湾半导体媒体Digitimes报道，主...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

加拿大MetamaterialTechnologiesInc.通过收购Rolith业务，着眼于扩展硅谷事业哈利法克斯2016年5月26日电/美通社/--总部位于加拿大的全球智能材料和光电领域佼佼者MetamaterialTechnologiesInc.（简称MTI）今天宣布，该公司已收购Rolith业务，包括其自主研发的制造技术RML（滚动掩模光刻）和NanoWeb产品。R...[详细]

在全球PC销量下滑之势难以扭转之际，英特尔CEOBrianKrzanich日前接受采访时表示：“现在是购买PC最好的时代，因为在这个行业中正在发生巨大的创新与变革。”尽管近年来英特尔正在大力向物联网和数据中心转型，但是公司仍然难以跟PC芯片处理器“决裂”。作为英特尔传统的核心业务，PC芯片收入对英特尔全年收入的贡献超过一半。Krzanich承认PC很难再成为公司增长的引擎，但他仍然对该市...[详细]

12月5日消息，据国外媒体报道，由于芯片需求疲软，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）计划12月底前在全球范围内裁员至多800人，以削减运营开支，此次裁员人数约占该公司全球14000名员工总数的5.7%，将主要涉及非制造岗位。近期，美国有很多科技公司都在冻结招聘甚至裁员，Meta、推特都是几千甚至上万人被裁，半导体行业也是裁员的重灾区。今年11月中...[详细]

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]

电子网消息，据南京日报报道，11月21日，紫光集团与南京银行签署战略合作协议。省委常委、市委书记张敬华，市长缪瑞林，紫光集团董事长赵伟国出席签约仪式。南京银行董事长胡昇荣与紫光集团总裁张亚东代表双方签署协议。   紫光集团有限公司是清华控股有限公司旗下的骨干企业之一，今年1月，总投资额达2600亿元人民币的紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目落户浦口经济开发区，目前，项目正在积...[详细]

由于人工智能（AI）需求激增，存储半导体方面竞争进一步加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。据韩国《每日经济新闻》，三星电子近期已向包括戴尔科技、慧与HPE在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器DRAM和企业级NAND闪存报价提高15-20%，而三星Q2已将其企业级NAND闪存涨价20%以上。三星电子负责半导体业务的设备解决方案部门...[详细]

    自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]

AI无处不在。例如，Facebook首席执行官马克扎克伯格（MarkZuckerberg）在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间，曾数十次提及AI，当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。人工智能已经成为苹果，三星和LG等手机制造商的流行语。Linley集团分析师LinleyGwennap表示：“大多数高端智能手机都有一个AI加速器，包括iPhoneX的AppleA...[详细]