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台积电中国南京晶圆十六厂昨天举行开幕暨量产典礼，董事长刘德音、财务长暨台积南京董事长何丽梅亲临剪彩致词。何丽梅指出，该厂是台积电最美的晶圆厂，也创下建厂最快、上线最快等台积电多项纪录，2020年月产能将扩增至两万片规模。晶圆代工龙头台积电昨日举行南京厂量产典礼，董事长刘德音致词时指出，半导体业过去60年中快速发展，引领驱动资讯产业革命，未来几10年应用与发展仍无可限量，中国大陆IC设...[详细]

    报道：随着中兴事件爆发和各方产业资本的聚焦，以半导体开发为核心的产业链条正在升温。　　在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。　　技术，是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发，美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来，这当中就包括企业家和投资人。　　下一...[详细]

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]

电子网消息，据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]

翻译自——EEtimes5G让射频技术发生了全新的变化，近日，Qorvo最近发布的QPA2309c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计，能为5–6GHz射频设计提供高功率密度和附加功率效率。它采用了Qorvo自研的QGaN25HV晶圆工艺，即GaN-on-SiC。在过去一年左右的时间里，许多技术正渗透到消费领域。Qorvo这种新型高功率放大器MMIC是专为“商业...[详细]

信息爆炸的时代，数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来，层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点，以及铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。（受访者供图）北京邮电大学理学院副...[详细]

北京时间9月23日上午消息据知情人士透露，英特尔（IntelCorp.）首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（SamsungElectronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表。　　美国商务部本月早些...[详细]

2015年南韩半导体出口金额自2014年626亿美元增加3亿美元至629亿美元，连续2年创新高，然因进口金额自365亿美元增加18亿美元至383亿美元，在进口增加金额大于出口增加金额的情况下，南韩半导体顺差金额由261亿美元减少至246亿美元，DIGITIMESResearch观察，2016年南韩存在DRAM等记忆体价格不易止跌回稳，及三星电子(SamsungElectronics)面临台积...[详细]

金氧半场效电晶体（MOSFET）供货持续吃紧，与去年同期相较交期已大幅延展5成，价格也连续4个季度调涨。由于IDM大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单，加上MOSFET设计厂如大中、尼克森、富鼎等也积极争取更多晶圆产能，包括汉磊（3707）、新唐（4919）、茂硅（2342）等晶圆代工接单爆发，产能一路满到年底。今年以来IDM厂...[详细]

过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。近期研究机构CounterpointResearch的一份报告显示，目前大多数组件的供需...[详细]

京瓷总裁HideoTanimoto告诉日经新闻，京瓷将在从今至2026年的三年间，将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元。其中，资本支出将翻一番，达到68亿美元，研发支出增长60%，达到30亿美元。为资助该计划，京瓷将以其KDDI股票作为抵押品借入75亿美元。京瓷拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。其扩张的主要重点...[详细]

中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。　　为交流投资环境，魏哲家日前拜会了台中市并表示台中是其中一个扩厂选择。业界分析，从魏哲家随行主管判断，这次拜会可能与台中扩厂计划有关，台积电预计在竹科宝山用地扩建2nm厂，如果竹科用地不足，台积电可能会到台中扩建2nm产能。　　魏...[详细]

晶片大厂博通(BRCM-US)并购对象又有新名单，今日国外网站《TheMotletFool》上有文章点名，博通可能出手并购对象包含赛灵思，以及联发科等3家公司其中之一，对此传言分析师今(20)日指出，以博通购买晶片公司的逻辑来看，着眼5G布局可能性较大，也因此博通瞄准赛灵思的可能性还比较高。分析师认为，联发科(2454-TW)虽然也布局5G布局领域与技术，但进度仍逊于国际大厂，...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]

上海，2011年2月21日–富士通半导体（上海）有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2011)，向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU领域，富士通半导体再展创新产品，继续展示其在这两个领域的领先地位，而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收...[详细]