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3月8日消息，英特尔图形硬件工程师SantaClara在领英的工作描述中透露了一款新架构的信息，其代号为PantherLake。目前，英特尔已经发现问题并撤下了这条信息，但Tom'sHardware已经截图并保存。可惜的是，我们目前对这个神秘的架构一无所知，但目前可以确认PantherLake及其相关iGPU将在第22届英特尔架构日期间公布...[详细]

DRAM、NAND型闪存近来报价走势超优，ICInsights为此决定将今年的全球IC市场成长预估值拉高近一倍，从原本的8%一口气上修至15%。ICInsights14日发表研究报告指出，今年DRAM均价远优于预期，估计将较去年跳增36%，延续去年大涨81%的上升走势，而去年均价跳涨45%的NAND，今年报价也有望续增10%。相较之下，DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到...[详细]

    日前，上海橙科微电子科技有限公司100G高速网络芯片项目落户临港科技城。未来几年，橙科公司将着力打造“芯片国产化”第一梯队，成为数据互联领域领先的集成电路设计企业。这是除了12英寸大硅片、上海脑智工程中科院“智能芯片”寒武纪深度学习处理器外，临港引进的又一重量级集成电路产业项目。　　100G高速网络互连芯片是信息传输的关键核心器件，俗称“网络的高铁”，代表着集成电路设计的最前沿领域...[详细]

据日本经济新闻报道，在探讨利用人工智能（AI）和高速通信标准5G对数字技术进行革新的“世界数字峰会2021”上，美国IBM董事长兼首席执行官阿尔温德·克里希纳在对谈形式的演讲中就新一代高速计算机“量子计算机”表示，“将在3年左右的时间内成真”，他同时强调量子计算机将推动AI普及。　　IBM与美国谷歌共同引领着全球量子计算机的研究开发。在日本，IBM与东京大学展开了合作。　　克里希纳表示“...[详细]

近日，中国科学院院士、中国科学院大学教授、亚太国际理论物理中心和中科院理论物理研究所研究员吴岳良，在揭秘爱因斯坦统一场论的研究中取得突破，创建了超统一场论（hyperunifiedfieldtheory）。该理论受相对论性狄拉克旋量理论、爱因斯坦广义相对论、杨-米尔斯规范理论和大统一理论的启发，并基于吴岳良前期发展的引力量子场论的研究成果，为揭示爱因斯坦统一场论理念中的不解之谜，探索终极统一...[详细]

电子网消息，国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(WorldFabForecast)报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”图1：历年全球...[详细]

日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心对外发布了《2008年集成电路IP核技术和市场调查报告》，全面总结了国际与国内的IP核技术与市场的发展状况，针对我国IP核产业的发展提出了对策与建议。　　国内IP市场规模和交易领域　　中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8%，仍属于起步阶段。根据Semico...[详细]

莫仕(Molex)宣布其汽车业务在北美、欧洲、亚太和印度等向上走升中的所有主要市场区域正呈现强劲的成长态势。促成此一显著成长背后的主要驱动力量，是策略性新解决方案的开发以及协同的客户设计，而这些客户的设计侧重在满足以安全和节能互联汽车为中心的下一代技术。Molex全球营销经理MarkRettig表示，汽车设备工程师面临独特的挑战。而满足特别是下一代消费者对完全联网汽车的需求是此一产业主要的增...[详细]

7月10日，IBM周三宣布，它将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。IBM表示，未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。“在未来的10年中，我们相信会有根本性的新系统出现...[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness今日宣布，InfineonTechnologiesAG为满足其汽车芯片平台软硬件时间紧促和严格的验证要求，正在使用Veloce®硬件仿真平台。Infineon的此项举措正对汽车行业产生变革性影响，涉及驾驶体验的方方面面。尤其是Infineon使用了Veloce硬件仿真平台来完成对AURIXTM多芯微控制器流片前和流...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出同步降压型DC/DC控制器LTC7800，该器件以高达2.25MHz频率运行，以减小电路尺寸和提高功率密度。其很短的45ns最短接通时间实现了24VIN至3.3VOUT转换，同时以2MHz固...[详细]

半导体设备供应商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)4月18日发布2018年第1季财报：营收季减10.8%至22.85亿欧元、略高于三个月前预估的22亿欧元；毛利率自2017年第4季的45.2%升至48.7%、优于三个月前预估的47-48%；营益率自2017年第4季的29.3%降至28.1%；纯益季减16.2%至5.40亿欧元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期AS...[详细]

    电子网消息，在不久前召开的第17届亚洲科学理事会会议期间，经中国科协提名，南通籍中国科学院院士、中国科协副主席王曦顺利接任亚洲科学理事会侯任主席，并将于2018年6月起任主席，主席任期为2018年6月至2020年6月。　　王曦院士，我国著名半导体材料学专家，高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。1983年毕业于南通中学，现为中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长。长期致力于载...[详细]

　　据国外媒体报道，根据市场研究公司IHSiSuppli的最新数据显示，全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点;分析师认为如果今年芯片工业增长失去动力，这种状况可能会对该行业的发展造成困难。　　根据该公司的数据显示，截止到2010年第四季度半导体厂商的库存已经达到了83.6的库存天数。与2010年第三季度的78.1天相比上升了5.5天。2008年二季度的库存量达到了8...[详细]