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莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光质量影像的无线传输。莱迪思推出采用60GHz频段的4K无线影像解决方案，采用基于该公司SiBEAM60GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线影像模块以及Sil9396HDMI2.0影像桥接组件，实现稳定、低延迟、无干扰的无线影像传输解决方案。莱迪思半导体资深营销总监C.H....[详细]

在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]

科技市调机构StrategyAnalytics10日发表研究报告指出，2012年在全球智慧型手机应用处理器销售额年增60%至129亿美元，其中联发科(2454)在中低阶智慧型手机市场赢得强劲需求，销售额占有率排到第4名。此外，苹果(Apple)、高通(Qualcomm)与三星电子(Samsung)的智慧机应用处理器则囊括了70%的市占率。StrategyAnalytics主管Stuar...[详细]

英特尔子公司Mobileye出席第30届SemiconChina——智能电子汽车AIInside分论坛，并分享自动驾驶的三大关键支柱以及Mobileye帮助车厂快速推进自动驾驶发展所做出的努力。自2017年8月英特尔完成对Mobileye的收购以来，双方不断发挥各自优势，将Mobileye领先的计算视觉技术与英特尔的高性能计算和连接专长深度融合，为自动驾驶行业带来了源源不断的动力，英特尔和M...[详细]

PCB被称为“电子产品之母”，其作用在电子产品中不可或缺。据Prismark数据显示，过去全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元，同比增速为8.60%，中国PCB产值297亿美元，同比增速达9.70%，增速高于全球。从PCB产值地区分布来看，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国已成为全球PCB最重要玩家，占全球PCB产值的50%以上。2018年内资龙头增速...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]

意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官CarloBozotti的任期将于2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢CarloBozotti在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献，以及领导并协助公司在近期取得业务的好转。Bozotti及其管理团队在过去几年推动公司转型，并为未来几年的可持续性、盈利性成长打下良好的基础。公司监察委员会支持公司的策略、计划和管理文...[详细]

今年全球半导体发生了两件超级大事，那就是日本软银斥资243亿元英镑（约新台币1.05兆元）收购欧洲半导体大厂安谋（ARM），以及联发科最大劲敌高通（Qualcomm）以470亿美元天价，收购荷兰车用晶片制造商恩智浦（NXP），这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化，同时更让各国半导体厂绷紧神经。软银收购安谋案，已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背，可预料的是，英特尔未来将面临更难缠...[详细]

华尔街分析师RobertCastellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产Nvidia(NVDA)的AI芯片，以及AdvancedMicroDevices(AMD)和其他530家公司的芯片。台积电还提供Nvidia所需的先进CoWoS封装，以使AI芯片能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款iPhone的生产进度。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。目前，意法半导体相关供应链...[详细]

　　尽管公司业绩十分亮眼，股价也接近于历史新高，但摆在三星电子面前的还有另一项重要任务，那就是寻找公司新任掌门人。　　10月13日，三星电子首席执行官、副董事长权五铉（KwonOh-hyun）突然宣布辞职，而此时，恰逢三星电子董事长李健熙（LeeKun-hee）住院治疗、另一位副董事长李在镕（JayY．Lee）因涉嫌行贿丑闻而被判五年监禁之际。权五铉的突然离去，使得这家全球最大的智能手...[详细]