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美国半导体研究公司（semioResearch）的一份最新报告预测，2020财年全球半导体销量只会下降0.22%，该公司的研究显示，尽管全球经济因COVID-19大流行而陷入低迷，但2020年第一季度半导体收入较2019年第一季度仅下降3.4%。使用专有的拐点指标（IPI）模型，semio分析师预计2020年下半年经济将复苏，除非出现任何因大流行造成的意外情况。这些将关乎计算机、通信、消...[详细]

IC设计业者透露，近期台积电与联电8寸与12寸厂订单塞爆，出现「史上最长排队潮」，导致晶圆交货期由正常的一季增加至五个月以上，预估此波晶圆代工供不应求盛况，要到今年底才可望纾解。法人认为，晶圆双雄是此波晶圆代工产能供不应求的大赢家，但仍须留意客户端是否为了抢产能，出现「重复下单（doublebooking）」现象，导致一旦热潮一退、一切荣景都转为「泡沫化」的疑虑。IC设计业...[详细]

面对全球人工智能(AI)市场商机的逐渐成型，加上新应用、新功能、新产品百花齐发，台系IC设计产业也越来越看重相关芯片解决方案的布局动作，只是，比较起英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA、高通(Qualcomm)及联发科等国际芯片大厂直接锁定CPU、GPU、DSP等核心芯片商机，台系IC设计公司则多锁定周边的MCU、高速传输、无线∕有线连结芯片市场，希望将原有的物联网(IoT)相关芯...[详细]

4月16日晚间，上海市经信委正式发布工业企业复工复产疫情防控指引（下称“指引”），指引包括企业落实主体责任、实施场所分区分类管理、强化企业员工管理、加强物流管理和防疫物资储备、做好应急处置预案和工作保障五大方面。据悉，工信部近日已派出上海前方工作组，推动重点工业企业稳定生产和复工复产，保障产业链供应链运转顺畅，集中资源优先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点行业666家重点企业...[详细]

摘要：Arm将把Arm中国公司51%股权，以7.752亿美元出售给由厚安创新基金领导的财团。同时有消息称，Arm中国合资公司计划在中国进行IPO，最快将在今年登陆国内A股市场。昨日（6月5日）集微网报道，软银旗下英国芯片制造商Arm，将把Arm中国公司51%股权，以7.752亿美元出售给一家当地投资者财团。据悉，该交易将于6月完成，包括完成申请、注册等其他条件。此外，Arm将与该财团...[详细]

　　韩国政府担心流失半导体与面板技术优势，拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国报复韩国部署萨德反导弹系统，让乐天、现代汽车损失惨重，韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令，似乎有反报复中国的意图在。除此之外，肥水不落外人田，将就业机会留在国内，可能也是韩国政府的考虑因素之一。　　韩国媒体ETnew.com...[详细]

台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世，2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。北京时间5月6日，美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比，2纳米芯片计算速度要快45%，能效高75%。　　IBM曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

尽管受到疫情影响，TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼仍然于近日以线上线下结合的形式成功召开。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛...[详细]

新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中，以色列理工学院的研究人员在独...[详细]

2015年7月31日，IPC标准开发、培训、应用方面的数位专家齐聚深圳威尔登酒店，为华南地区电子企业的设计、工程、技术、研发、质量人员现场解读IPC标准应用中的重点和难点，帮助来宾准确理解、正确应用IPC标准。在这次标准应用交流会上，IPC/JEDECJ-STD-033CCN标准开发组主席杨振英先生详细向听众讲解《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及应用》标准，...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）将于6月20-21日在青岛胶州盛大召开。会议由中国通信学会指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会通信设备制造技术专业委员会、无线移动通信全国重点实验室协办，青岛胶东临空经济示范...[详细]

2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办。 2016中国集成电路产业促进大会 本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业飞速...[详细]

随着英特尔、德州仪器、微软、摩托罗拉、诺基亚、爱立信、戴尔、联想、富士康、仁宝、纬创、京东方、深天马、英特尔、鸿海、奥克斯等国际知名企业相继落户成都。可以说，成都瞄准产业高端，实现了由传统电子工业向现代电子信息产业的成功转型。成都是继珠三角、长三角和环渤海经济区后成为一个重要的电子信息产业基地，将重点推进产业功能布局，集中打造集成电路产业园、新型显示器件专业园、通信产品制造园、计算机整机制造园、...[详细]