ER1BF_R2_00001

瑞萨电子为了应对电动汽车需求的不断增长，已经重新开始运营其位于山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩大功率半导体的产能。这一动态是为了满足日益增长的功率半导体需求，以实现脱碳社会的目标。甲府工厂曾于2014年停止运营，但现在，瑞萨电子已经投入900亿日元进行升级和改造，使其成为一条专用的300mm功率半导体生产线。预计该生产线将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体，从而使瑞萨电子的功...[详细]

据日经报道，台湾芯片业之父表示，地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，并警告说“全球化和自由贸易几乎已死”，而且不太可能卷土重来。周二，台积电创始人张忠谋在亚利桑那州凤凰城举行的一次活动上发表讲话，该公司标志着其新工厂首次安装了具有象征意义的设备。这是台积电二十多年来在美国的第一家先进芯片工厂，Chang表示，要取得成功，还有很多“艰苦的工作”。他将目前耗资400...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]

据日本媒体《工业新闻日刊》26日报道，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元（约合91.9亿美元）建造日本首个20纳米半导体工厂，防止未来出现短缺。　　该报道援引消息人士的话称，该项目由日本经济产业省发起，这座工厂将生产用于汽车、工业机械和家用电器的芯片。　　报道还称，根据日本经济产业省的构想，台积电和索尼将在后者位于日本西南部的图像传感器工厂附近建厂。　　“这是一种推测，我们不予评...[详细]

电子消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(ST)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。 今天，随着物联网应用的普及，智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCCResearch的智能卡技术和全球市场预测报告，智能卡市场规模将从2017年的...[详细]

Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]

以太币的挖矿热，让AMD、Nvidia的GPU卖翻天，市场上供不应求，价格暴冲。不过好日子可能即将结束，外资表示，陆厂“比特大陆”(Bitmain)研发以太币专用的挖矿芯片，效能超越GPU，将抢走大量订单。CNBC、巴伦(Barronˋs)报导，SusquehannaFinancial的ChristopherRolland26日报告称，他们上周出访亚洲，证实比特大陆已经开发出“特殊应...[详细]

台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]

　　近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构ICInsights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　如图一所示，自2016年第一季度以来，半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度环比出现下降，但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且，2017年上半年半导...[详细]

知名分析机构ICInsights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示，三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出，三星在今年的表现稍微下滑，但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元，与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出，我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。为了说...[详细]

联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易。立锜经理兼发言人么焕维，涉嫌将重大讯息泄漏给前夫郑捷丞，由郑趁并购消息公告前购入立锜股票套利174万元新台币，而联发科副理陈文淋也涉透过个人帐户购买认购权证套利216万元；台北地检署今依违反证券交易法将郑、陈起诉，两人均认罪并缴回不法所得。检调调查，联发科在前年9月7日，发布重大讯息，预定以每股新台币195元公开收购立锜股权，第一阶段收购35~51...[详细]

　　近期，中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起，旋风席卷完我国台湾地区后，又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大陆企业开始砸重金挖角韩国半导体人才，年薪增加3~10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公...[详细]

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(24)日在股东会期间表示，台积电16奈米比三星强很多，至于英特尔仍不是一个竞争因素。他回应股东提问「2个劲敌」说，这两个公司正如这位股东所说，三星在14/16奈米已经布局蛮久了，「我们每天都在注意他们在做甚么」也每天再检讨「我们的竞争姿态」，「我是非常满意我们的姿态」！他指出，这个行业讲究的三样技术、生产力、客户信任一一...[详细]

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]

市场传出，苹果的Mac电脑将舍弃英特尔(IntelCorp.)的ARM架构处理器、改用自家设计的芯片，消息传来冲击英特尔盘中大跌9%、尾盘跌幅收敛至6%。虽然苹果将舍弃英特尔处理器的消息，早就不是新闻，但这会不会代表大客户将逐步改用自家设计的元件，令人担忧。另外，负责为苹果等各大厂代工的台积电(2330)，则可望从中受惠。美国知名财经媒体2日引述熟知内情的消息人士报导，苹果最快202...[详细]