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触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域，合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前，省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿，将打造“一点一弧”半导体产业分布格局，推动合肥进入全国半导体重点城市行列。近些年，合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手，重点突出地发展半导体产业，并取得了突飞猛进的产业成效，成为全...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

成立7年的AI新创公司WaveComputing日前在HotChips大会上介绍了该公司研发的多核架构资料流处理器(DataflowProcessingUnit；DPU)，号称在神经网路训练速度方面可达GPU加速器的1,000倍，该公司技术长ChrisNicol更认为资料流架构是训练高效能网路最有效的方式。 根据TheNextPlatform报导，Nicol在应用多核策略解决问...[详细]

交通大学、工研院、国家奈米组件实验室（NDL）合作，在经济部技术处支持下合作开发出「半导体微波退火」技术，将微波加入半导体制程，让半导体在退火过程时降温速度更快、成本更低。获得台积电、晶电及碳纤化工业采用，有效取代传统红外光及炉管制程。半导体退火并非单指降温，而是从加热到降温的迅速升降温过程。半导体晶圆中因掺入杂质，会让导致晶圆材料性质产生剧烈变化。透过退火程序，可恢复晶圆晶体的结构、消除缺...[详细]

香港,2015年2月27日-亚太商讯-全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布推出全新的0.2微米射频SOI(绝缘体上硅)工艺设计工具包(ProcessDesignKit，PDK)。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证，并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计...[详细]

7月10日消息，行业机构SEMI于美国加州时间7月9日表示，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元（IT之家备注：当前约7972.02亿元人民币）。1094.7亿美元的金额较2023年的1059.1亿美元提升了3.36%，也高于2022年的1074亿美元，为历史新高。而2025年的半导体设备总销售额将重返快速增长...[详细]

2023年7月10日，中国上海——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。同时，安富利还将携手超威半导体(AMD)、英飞凌(Infineon)、安森美(...[详细]

17年一季度贸泽微电子整体收入呈现两极化，一：以传统的军工微波类芯片业绩出现明显下滑，同比16年第1季度下滑幅度为25%。二：新兴业务领域用于K歌声卡，直播，电子点读机，儿童电话手表，电竞键盘鼠标SONIX,WOLFSON,C-MEDIA等音频系列芯片却出现飞跃式的增幅，同比去年1季度的营业额，涨幅达到80%，占公司1季度营业45%比例，预计在本年度第三季度，音频系列芯片的销售占比将超过军工...[详细]

西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度...[详细]

台积电董事长张忠谋退休前夕，心中念念不忘的仍是先进制程工程进度，近日前往南科及中科厂区欢送会前，他还先赶赴晶圆18厂兴建及晶圆15厂扩建工程工地视察进度，全程由共同执行长刘德音、魏哲家陪同，心系台积电之情溢于言表。据悉，张忠谋在本月10、11日两天到南科晶圆18厂、中科晶圆15厂巡视建厂工程进度，南科18晶圆厂为台积电未来5纳米生产重要基地，南科5纳米投资金额高达5,000多亿元新台币，未...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

3月4日消息，据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MRMUF工艺，与TCNCF相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。经过测试，该公司得出结论，MUF不适用于高带宽内存(HBM)，但非常适合3DSRDIMM，而目前3DSRDIMM使用硅通孔(TSV)...[详细]

商业计算、可选研究、以及4K多屏游戏等需求，不断推升着对现代GPU的性能需求。根据一份近期的研究报告，Nvidia认为正在迅速接近当前GPU架构模型的极限，因此需要寻找新的方法去攻坚。当前这个想法仍处于模拟阶段，但文中提到的“多芯片模块GPU”（MCM-GPU）的概念，有望最终将多颗GPU模块整合到一处。在意识到Nvidia将很快难以通过当前架构榨取GPU性能...[详细]

闯荡股市一段时间的人，十之八九会感叹：「要是当年我买了XX股，现在就...」。这种感叹，就连财经专家也会有。财经部落格「RusRule」格主李华驎就分享了自己错过10元一股台积电和9.5元一股Apple的故事，告诉大家什么叫做「悲惨世界」！先说10元一股的台积电。李华驎回忆20多年前当年还在念大学时，1位小学同学问他有没有兴趣囤积RAM，原因是他的学长在某半导体公司工作，告诉他RAM会涨。...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]