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据外媒报道，HERE技术公司与全球最大的无晶圆厂半导体（fablesssemiconductor）公司联发科技（MediaTek）于2017年4月20日宣布，双方将开展合作。HERE将选择联发科技的芯片组为其网络定位方案提供技术支持。联发科技物联网事业部副总经理杨裕全（YuQuanYang）称：“我们很高兴能与HERE开展设备及技术合作。网络定位（NetworkPositioning）...[详细]

AMD正式宣布以350亿美元的全股票交易收购，长期以来的传言终于成真，如果此前宣布的几起收购都成立，今年将产生四起半导体重大收购案。AMD预计，该交易将立即提高其利润、EPS和自由现金流。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示，对赛灵思的收购标志着公司迈出了成为高性能计算行业领导者和全球最大、最重要技术公司首选合作伙伴的下一征程。“这确实是引人注目的强强联合，将为所有利益相关者...[详细]

电子网消息，Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。 Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科...[详细]

　　近日，被称为“最强大脑”的“机器人医生”沃森在上海市第十人民医院正式亮相。它还与沪上知名肿瘤专家展开了一场结直肠癌治疗的“人机对话”。结果显示，沃森给出的推荐诊疗方案，跟现场几名专家的讨论判断几乎一致。人工智能时代已经来临，未来你愿意让机器人替你诊疗吗?人工智能的广泛运用，对医生来说是助手还是对手?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　沃森 最强大脑表现出色　...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

Molex宣布完成对Soligie特定资产的收购。Soligie是一家专长于开发印刷(Printed)和柔性(Flexible)电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域，产品范围涵盖感测器系统、穿戴式医疗设备、发光二极体(LED)照明、专用无线射频识别(RFID)标签，以及可实现物联网(IoT)的设备。对Soligie业务的战略收购，可进...[详细]

突破中国「无芯」（没有集成电路芯片自主研发技术）困局的「星光中国芯」工程总指挥、北京中星微电子首席科学家邓中翰15日透露，中国芯新一代「星光智能二号芯片」今年将发布，指令周期再提升16倍。邓中翰指出，中国没有芯片安全，就没有国家安全，因此中国芯与大陆公安部合作推动天网工程，进行公共安全监控，完成世界上第一个智能化的城市管理公安监控的标准制定。大陆全国政协15日闭幕，邓中翰在最后一场「委员信...[详细]

4日，记者从重庆市万州区了解到，万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工，项目总投资14亿元，建成后将推动万州半导体产业发展。记者了解到，该项目总用地面积75亩，总建筑面积为3.2万平方米，主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片，光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。据项目相关负责人介绍，该项目的产品可...[详细]

日本大阪2016年9月8日电/美通社/--9月7日，为期三天的2016日本大阪国际太阳能展览会（PVExpoOsaka2016）拉开帷幕。乐叶光伏带着一系列高功率新产品亮相日本，展示了常规组件、高功率低衰减组件Hi-MO1、半片组件、叠片组件、双玻组件和智能组件等。乐叶光伏携诸多新品惊艳亮相日本大阪由于日本土地局限性的特点，高效单晶的集约优势得以完美展现。单晶组件在水...[详细]

法制晚报·看法新闻（记者李夏）“我大概做了四五十次爆炸试验，为测量铁皮是否结实（扩散炉的压力试验），制作半导体赚钱。”法庭上，肖某气定神闲地说。肖某因沉溺于半导体试验，多次使用硫磺、化肥、木炭粉等物非法制造爆炸物，令村民不安被举报，后被警方控制并被起诉追究刑事责任。11月14日下午，该案在北京顺义法院开庭审理。公诉机关指控，2016年8月至2017年4月间，在北京市顺义区大孙各庄镇柴家林村，...[详细]

　　高位谋划，加快重点产业链“填平补齐”。昨日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，该项目的落地与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合，标志着我市集成电路完整产业链基本框架形成，对奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。　　“通富微电与厦门市海沧区在6月26日签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，不到60天，该项目便完成了项目公司注册、...[详细]

12月31日上午消息，华为轮值董事长郭平今日发表新年致辞，他表示，2021年预计全年实现销售收入约6340亿人民币。　　郭平表示，其中运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。公司整体经营情况符合预期。　　他指出，2022年华为仍然面临着一系列挑战。在新的一年里，要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。　　比如，智...[详细]

RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]

中国，北京–2018年3月21日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAna...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]