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台积电12日股价再度大涨至新台币237.5元，除续创历史新高价外，市值逾6.15兆元也同登新高，台积电董事长张忠谋宣布退休后，台积电市值一口气狂增近4,000亿元的好表现，不仅证明这将是个“完美接棒”，也铁定创下空前，并几乎绝后的台湾科技产业人才接棒史。在张忠谋点名双首长制(DualLeadership)非常适合大型公司规模下，目前已跟进采用共同执行长制的联发科及联电，或许有机会开始升级版本；...[详细]

    据eeworld网半导体小编午间报道：随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面就由靖邦科技的技术员为您介绍快速区分的方法。　　1.贴片电感和贴片电容的区分：　　（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是...[详细]

2020年7月29日早，ASM于港交所发布公告称，与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业，其中由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。ASM公司的引线框架事业部在全球引线框架领域排名前三，该事业部具有先进的制造技术与长远的产品路线规划。ASM引线框架业务连续20年盈利，过去两年平均年营收超过2.5亿美元。同时，...[详细]

电子网消息，2017年12月12日，在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮®生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮®服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮®平台商用化之门。津逮®是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重...[详细]

半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了国家级的集成电...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

    智东西3月29日美国圣何塞报道，今天，英伟达GTC2018年度大会进行到了第二天。智东西作为英伟达全球特邀媒体，与英伟达CEO黄仁勋、英伟达全球副总裁DeepuTalla、英伟达专业可视化业务高级总监SandeepGupte等进行了现场对话。  　在场，黄仁勋提到，中国市场占据了英伟达总收入的1/3，英伟达在中国有3000员工。　　黄仁勋告诉智东西，昨天宣布和ARM合...[详细]

在市场NANDFlash快闪存储器供应仍有缺口，导致价格已就维持高档的情况下，包括国际大厂三星、SK海力士、东芝，以及中国厂商长江存储存纷纷宣布扩产以增加产能之际，7日美商存储器大厂美光（Micron）也宣布扩产，以补足市场供不应求的缺口。美光指出，继目前在新加坡拥有Fab10N、Fab10X两座NANDFlash快闪存储器工厂之后，将在当地兴建第3座NAND...[详细]

2月8日，Arm宣布其董事会已经任命ReneHaas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。ReneHaas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的SimonSegars。短期内，SimonSegars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是...[详细]

大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，...[详细]

近日，德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，预计2016年投产，同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie与亚洲区总裁陈维明均来到现场，足见TI的重视程度。Kevin表示，TI一直和成都政府有着非常好的合作关系，同时当地也有足够出色的员工，“所以我们肯定要着力打造...[详细]

据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。但随着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。由于全球集成电路行业在...[详细]

堪称全球最火AI独角兽，商汤科技创办人徐立近日受精诚信息之邀，来台参与「AI4IA应用大展暨趋势论坛」，会内除畅谈对未来人工智能(AI)发展的看法，另一方面，也表示盼能进入台湾市场，目前商汤科技也有望在今年将视觉辨识应用引进台湾，推向金融或零售行业。商汤科技有多备受关注，或许在台湾这个名字还不够为众人所熟悉，但在全球加速AI发展的当下，商汤科技正以惊人的速度壮大。去年底，商汤科技刚启动C轮投...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布Stratix10SX系列芯片将开始出货。Stratix10SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logicelement；LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARMCortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx)ZynqUltraScale+MPSOCEG系列约有110万个逻辑单元。 根据EE...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]