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东芝(Toshiba)和WesternDigital(WD)领先业界，宣布抢在存储龙头三星电子之前，研发出96层3DNANDflash存储。韩国方面质疑此一新闻的真实性，指称东芝可能为了出售存储部门，蓄意放出消息、操弄媒体。韩媒BusinessKorea3日报导，东芝和WD为了东芝存储(ToshibaMemoryCorporation、TMC)出售案，搞到撕破脸互告。韩国业界人士称，东...[详细]

OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智能在上海注册成立，正式加入自研芯片的行列。在这样敏感的时机点宣布，市场看法相对两极。国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度，认为还是要谨慎评估...[详细]

全球最大的一体化尼龙6,6树脂生产商奥升德功能材料任命吴贤亮(KevinWu)博士为全球高级副总裁兼亚太区董事总经理。吴博士将负责领导奥升德在这一地区的业务发展以及增长战略的制定。吴贤亮博士在化工行业拥有30余年的丰富从业经验，曾在塞拉尼斯(Celanese)、泰科纳(Ticona)、罗门哈斯(RohmandHaas)、上海康鹏科技(ShanghaiChemspec)等多家...[详细]

　　随着2015年进入倒数计时的阶段，全球半导体产业在2016年又将如何发展，成了大家十分关注的议题。其中，大陆挟银弹攻势，以入股或是并购方式，力图扩大在全球半导体的影响力，近期也成了市场注意的焦点。　　Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系统建置上，造成一定程度的隐忧。所...[详细]

　　华尔街日报25日报导，美国商务部长罗斯(WilburRoss)在受访时表示，特朗普政府考虑采取贸易行动以保护美国境内的铝、半导体以及造船业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。罗斯上周就外国制钢铁是否危及美国国家安全发动调查时，特朗普政府在贸易议程上点名六项核心产业，分别是钢铁、铝、汽车、飞机、造船和半导体。罗斯表示，“1962年贸易扩张法(TradeExpansionA...[详细]

美国商务部日前表示，将要求援引《芯片与科学法案》（ChipsandScienceAct；CHIPSAct，下称芯片法案）申请联邦政府补贴的半导体企业，提供其美国新厂相关的营收获利等财测数据，其中更不乏包括晶圆制造销量与售价等商业机密数据。对此，台积电董事长刘德音，与韩国总统尹锡悦于3月30日分别在台韩两地，不约而同针对美芯片法案部分条款，发声表达忧心与关切。路透(Reute...[详细]

eeworld网4月14日消息，据TechCrunch报道，我们现在正处于计算领域真正的转折点上，我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入，正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”，它们可对我们的语音指令做出回应，同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。我们看到虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术已经被开始采用，这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人...[详细]

英特尔预测，从“驾车”变为“乘车”将催生新的“乘客经济”随着无人驾驶成为主流，经济潜力将从8000亿美元增长至7万亿美元“出行即服务”将颠覆长期以来汽车的持有、维护、操作和使用模式eeworld网消息，昨天英特尔公司发布了一份市场调查的研究结果，该调查主要研究了当驾驶员“退休”成为乘客后，尚未被挖掘的经济潜力。市场分析机构StrategyAnalytics对英特尔创造...[详细]

2014年4月，美国半导体协会发布了题为《Internationaltechnologyroadmapforsemiconductors》的研究报告，分析了半导体产业的生态环境，提出了全球半导体技术发展的路线，以及面临的短期挑战和长期挑战。报告指出，进入“等效按比例缩小”(EquivalentScaling)时代的基础是应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管、化合物半导体等技术，这些技术的...[详细]

据电子报道：日前，美国高通风险投资公司业务拓展副总裁、兼美国高通风险投资公司风险投资中国部总经理沈劲，在接受网易科技访问时表示，发热到烫的项目我们一般不碰。下一步会关注人工智能或机器人。资料显示，美国高通风险投资公司于2000年成立，以5亿美元启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资，之后在无线通信领域投资了多家公司，2003年6月宣布在中国设立1亿美元风险投资基金，目标定位在处于发展早期到中...[详细]

我国智能硬件产业发展过程中，一是产品创新不足，二是对产品数据、交互价值的开发力度不够，三是针对智能硬件开发的专用应用相对较少。因此，汇聚智能硬件产业链上下游资源和服务，建立智能硬件产业开放、共享、共赢的生态环境，为智能硬件中小企业和初创团队提供从产品概念、原型、实现、推广、生态化的平台成为当务之急。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，为响应国家“双创”战略，顺应国家智能制造发展...[详细]

6月14日消息，近日，美国知名经济学家的一段发言被翻出，其表示美国最多断供中国10年芯片。据悉，美国知名经济学家、2011年诺贝尔经济学奖得主在电视节目中表示，美国最多“断供”10年，中国优秀的工程师会造出比美国更好的芯片。在这位经济学家看来，中国有很多优秀的工程师，这是最大的优势，如果美国完全切断中国的芯片供应，这种情况可能会持续3年、5年，最多是10年。最终的结果就是，中国靠着优秀的人...[详细]

eeworld网消息，是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台，是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片...[详细]

国微思尔芯推出新原型验证系统Quad10MProdigyLogicSystem，配备了四颗Stratix10GX10MFPGA。Stratix10GX10M是世界上容量最大的FPGA，拥有10.2M的逻辑单元，253MbM20K内存，3456个DSP模块。Quad10MProdigyLogicSystem支持3亿等效ASIC门的设计验证，单位逻辑门价格约下降50...[详细]

（图片出自：日刊工业新闻）SEMI加速制定对策，以防止仿制品的出现半导体行业的国际组织一一SEMI正在加速制定管理半导体供应链（供应网络）的方案，目的是为了解决半导体仿制产品的问题。SEMI计划在数年内制定业界共通的规范，利用区块链（BlockChain，分布式记账）管理半导体的生产和流通记录。如今作为“战略物资”的半导体已经成为各国政府所关注的事宜，因此确保供给网透明性的重...[详细]