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　　新浪科技郑峻　　贸易战的阴影下，在美国的中国科技企业在焦急等待着靴子落地。对于未来可能的经商环境变化，他们大多保持沉默。只有硅谷的中国风投资本还保持着谨慎乐观。　　贸易大战一触即发　　美国总统特朗普上周签署备忘录，拟议对中国进口商品征收每年高达600亿美元的关税，同时限制中国企业并购与投资美国企业。作为回应，中国商务部也宣布对美国部分进口商品加征30亿美元的关税，主要是农产品。作为全...[详细]

SSD控制器芯片目前的竞争态势越来越趋近于存储卡控制器芯片。大的国际公司包括三星、美光和东芝，希捷和西数分别收购了SandForce和闪迪。这些公司利用其在闪存领域的资源，并以此为基础，获得了决定SSD功能和可靠性的控制器技术。而这些公司也消费了大量的控制器芯片。此外，全球的SSD控制器制造商也逐渐完成了从适者生存到并购合并的过程。虽然，目前位于中国台湾地区的SMI依然是SSD...[详细]

中国发展半导体产业受到美国牵制，转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后，三星和LG转为把OLED作为新的事业重点，而目前OLED领域也受到来自中国厂商的挑战。4月16日据媒体报道，日本最大的Display厂商JDI，最近被中国嘉实集团、台湾面板厂商TPKHoldings等企业组成的联合体以800亿日元（约合48亿元人民币）收购49.8%的股份，该...[详细]

• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]

随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存...[详细]

3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。2016年10月28日，高通收购荷兰半导体商NXP涉资470亿美元。2015年2月，飞思卡尔与NXP达成合并协议，合并后整体市值400亿美...[详细]

　　6月23日，英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行了开工仪式。项目占地368亩，总投资60亿，建成后将成为长三角地区领先的集研发、设计、外延生长、芯片制造为一体的宽禁带半导体企业，填补我国高端半导体器件的产业空白，预计到2023年年产值将突破100亿，并为当地创造超过2000个就业岗位。　　据介绍，英诺赛科由海归创业团队创立，是集合了来自美国、韩国、台湾地区等地知名企业的众多精英并由...[详细]

电子网消息，华灿光电11月7日发布公告称，公司拟以发行股份购买资产方式向NewSureLimited、义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）购买其持有的和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（以下简称“和谐光电”）100%股权，同时华灿光电拟向不超过5名符合条件的特定投资者以询价方式募集配套资金，募集资金总额不超过2亿元。募集配套资金成功与否并不影响发行股份购买资产的实施。公告披露，以2016...[详细]

2月28日，扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；...[详细]

存储行业确实在底部了，一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示，第二季度营业亏损2.88万亿韩元，而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%，至7.3万亿韩元。这是SK海力士连续第三个季度出现亏损，原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低迷。但第二季度亏...[详细]

根据统计，半导体产业在2012年创造约2900亿美元的年营收，并可望在2017超过4000亿美元，半导体也是所有科技和发明的核心。而一直以来，半导体产业在台湾更占有极重要的位置，因此全球半导体联盟(GSA)将台湾选为全球发表“半导体全球影响报告:开创超级互联时代”的首站。GSA此报告评估了过去50年来产业的发展，同时也量化半导体产业的贡献，以及半导体技术如何驱动电信、汽车、医疗、能...[详细]

电子网消息，在深圳举办的语音和音乐开发者大会上，高通宣布推出全新Qualcomm®智能音频平台，帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用。这一灵活的解决方案可提供基于APQ8009和APQ8017的两个Qualcomm®系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独...[详细]

2016年，国内NORFlash存储器芯片龙头北京兆易创新科技股份有限公司登陆沪市。值得注意的是，作为以无厂模式运作的轻资产公司，兆易创新的主板IPO之路具有样本价值。无厂模式IPO兆易创新冲刺A股之路始于2013年5月。公司CEO朱一明告诉记者：“我们是在2013年5月报送的IPO材料。”事实上，回过头来看，以兆易创新为代表的一批新经济公司正冲刺主板，引领了主板企业结构的变化。在...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]