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12月30日，“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在双流举行。据悉，该项目是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中电子）继8．6代液晶面板生产线后在成都启动的第二个重点项目。作为成都电子信息产业的重要载体，成都芯谷项目首批将迎来集成电路领域的7个重量级项目入驻。据了解，到2020年，“成都芯谷”集成电路产业有望达到200亿元，将打造国家级集成电路示范园区，为成都集成电路产业注...[详细]

8月4日消息，据台湾媒体报道，今年第四季半导体市况是好是坏，目前市场上仍是众说纷纭，但是对台积电、日月光、矽品等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等，将自11月正式在台积电以45纳米制程量产，12月下旬订单就会流向封测厂，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面计算机平台。　　AMD今年度推出的桌面计算机Drago...[详细]

电子网消息，11月16日，北京市海淀区两宗地块进入拍卖环节，两宗地块均只有两家竞买人参拍。最终，在竞自持环节中由于对手退出，紫光以76.2亿摘得西北旺镇混合用地，无需自持；京土整储挂(海)086号地块仅有紫光及旭辉+碧桂园+建工2家房企参与竞拍。正式拍卖后，紫光率先举牌69.95亿，而后旭辉+碧桂园+建工联合体与紫光交替举牌，最终在第15轮，紫光举牌76.2亿，进入竞自持环节。不过，经过1...[详细]

市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]

据台湾媒体报道，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3，200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。　　SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan2010)展前记者会，发布以上最新预测。　　SEMI产业研究部资深经理曾瑞...[详细]

通讯芯片制造商博通(Broadcom)最新提出以每股70美元的现金及股票方式来收购竞争对手高通(Qualcomm)，总交易价值恐破1,300亿美元。 根据彭博(Bloomberg)报导，博通提出以每股现金60美元及股票10美元的方式来收购高通股权，约是11月2日高通股票收盘价的28%溢价。若此项交易最终顺利完成，将成为全球史上科技产业最大规模购并案。1,300亿美元的总交易价值为粗估值，包括...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第四季度及全年（截至2017年12月31日）财务报告和业绩情况。恩智浦2017年第四季度总收入24.6亿美元，受2017年第一季度标准产品业务剥离影响，同比增长1%，环比增长3%。高功率混合信号产品业务第四季度总收入23.5亿美元，同比增长14%，环比增长3%。恩智浦2017年全年营业收入92.6亿美元，受年初标准产品业务剥...[详细]

近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。目前，台积电在日本建设的首座工厂，也就是台积电熊本工厂，于2022年4月动...[详细]

武汉封城已有25天，疫情的不利影响已蔓延至全国各行各业。在疫情防控的关键时刻，全国性的复工复产也已刻不容缓。“2月10日已复工，但复产率还很低，加之物流管控，订单交付不了，公司压力很大。”一位PCB企业人士向集微网记者表示。当前疫情导致的连锁反应已渐显，作为电子产业中最基础的PCB行业尤甚，复工复产难、订单交付难、货款收回难等已成为普遍现象。复工不易，复产更难行业人士认为...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

中国商务部28日晚间在其网站上公布，美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社，因未能解决中国反垄断审查竞争关注，宣布放弃合并计划。2015年4月27日，美国应用材料公司和日本东京毅力科创株式会社通过其代理律师，向商务部递交正式函件，宣布放弃合并交易。商务部介绍，交易双方均为芯片设备生产企业，在芯片设备制造领域具有较高的市场份额，合并将严重改变相关市场结构，对市场竞争产生重大影响。中国...[详细]

挖贝网讯5月15日消息，广东先捷电子股份有限公司（证券简称：先捷电子证券代码：871668）今天正式在新三板公开发行股票300万股（其中有限售条件股份为216万股，无限售条件股份为84万股），募集资金600万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金、偿还银行贷款及利息，偿还其他筹资款项及利息。本次股票发行数量为300万股，发行价格为每股2元，募集资金600万元，发行对象2名，其中董事长...[详细]

“我们和TI的合作现在已经有6、7个年头了，除了TI本身的技术优势，我们也感受到了TI技术支持的力量，‘召之即来、来之能战，战之能胜’。TCL和TI拥有一个更加广泛的长久发展的合作基础，我们应该保持并维系好战略性的合作伙伴关系。尤其在SmartTV时代到来时，我们希望TI能为TCL提供包括人机交互在内的更多智能元件。我相信，这是TI应该有的优势！”——T...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]