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据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]

清华控股下属企业紫光集团有限公司和锐迪科微电子公司（NASDAQ：RDA）今日联合宣布，根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案，紫光集团对锐迪科微电子公司总价值约9.07亿美元的并购交易已经完成。锐迪科微电子公司是一家国内领先的芯片设计公司，专注于无线系统芯片和射频芯片的设计、开发与销售，产品广泛应用于移动通讯、无线连接、广播通信等领域...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)18日公布5月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值下滑至0.99，为今年来首度跌破1，象征景气不强劲。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商5月份的3个月平均订单金额为15.6亿美元，较4月的15.7亿美元减少0.8%，较去年同期的14.1亿美元则仍增加11%。出货部分，5月份的3个月平均出货金额为15.7亿美元，较...[详细]

　　12月10日盱眙县以预算总投资达120亿元的中璟航天半导体为代表的8个10亿元以上项目集中开工。市委书记姚晓东实地观摩了集中开工的部分高科技制造业项目，并宣布项目正式开工。市委常委、秘书长李森参加观摩。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　此次集中开工的项目主要围绕高端装备制造、电子信息和新材料为主的产业方向。10亿元以上项目3个，20亿元以上项目1个，30亿元以上项目2个...[详细]

12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。万亿投资这份100亿元的硅产业...[详细]

腾讯科技讯东芝正在转让旗下优质资产——闪存芯片业务，不料这一过程中出现了一个变数：和东芝拥有合资关系的美国西部数据公司，出面干扰东芝转让交易，这让东芝大怒，威胁将封杀西部数据员工，不过在日本政府干预之下，周二，东芝表示将继续和西部数据进行对话。早年，东芝和美国闪存产品制造商SanDisk合资运营相关工厂，双方合作关系良好，1999年，SanDisk被西部数据收购，此后东芝和西部数据的关系...[详细]

为了实现自驾车愿景，传感器融合(SensorFusion)已成不可或缺的关键技术。但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

电子网消息，Diodes公司推出了DGD2136，这是一款完全整合的三相闸极驱动器IC芯片，用来在半桥配置中驱动N信道MOSFET或IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作，让DGD2136能够切换高达600V；低至2.4V的标准逻辑位准输入，则提供简单的控制接口。这款闸极驱动器是专为BLDC和PMSM马达驱动应用(常见于家用电器、电动与园艺工具、空调机、缝纫机...[详细]

10月11日，量子计算云平台“中国版”正式启动，清华大学、阿里巴巴-中科大、本源量子-中科大在同一天发布了量子云平台。量子信息革命正加速到来，2016年，IBM就向公众开放了基于云的量子计算平台，用户登录后能使用一台5量子比特的量子计算机进行算法或实验模拟；今年3月，IBM又宣布计划建立业界首个商用通用量子计算平台IBMQ。在量子计算领域，国内外的竞争十分激烈，就在10月10日，英...[详细]

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]

3月23日，环旭电子发布2017年年报，公司2017年营收为297.06亿元，同比增长23.86%；净利为13.14亿元，同比增长63.1%；每股收益0.6元，拟每10股派现1.85元(含税)。据披露，2017年环旭电子全年合并营收创历史新高，其中消费类电子的营收增长较大，存储产品由于增加新客户产品出货，工业类产品由于2016年客户产品处于新旧产品交替期，营收下降，2017年已恢复正常增长；...[详细]

　　多家公司报喜半导体板块业绩抢眼　　截至3月1日，据、统计数据，在半导体板块35家公司中，34家披露了2017年的年度业绩快报或业绩预告。其中，23家归母净利润同比上升，占比达到67%。国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）持有股份的6家公司中，除1家公司业绩下滑外，其余5家公司业绩同比上升。　　多家公司报喜　　上述统计数据显示，上述35家公司业务涵盖半导体产业链上芯片...[详细]

双向电泳(DEP)是一种利用纳米线进行纳米级制造的固有方法，但是微电极形成的电场会产生干扰并引发一系列问题。目前，中国的研究人员已经开发出一种具有点阵电极模式的“无引线”芯片，这种芯片可以产生连续不断且无干扰的工作区域。这种新装置可以将纳米线灵活而精确地排列成复杂的形状。如今，人们已经尝试使用不同的方法去创建双向电泳纳米制备所需要的电场。但是，正如东南大学的研究员向南所说：“传统微电极最大的缺...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]