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电子网消息，Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。据悉，IO-Link是一种标准的输入/输出技术，已经在欧洲得...[详细]

　　拜登政府官员表示，他们开始看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。　　领导美国政府芯片供应行动的商务部长吉娜·雷蒙多牵线搭桥，促成半导体制造商与他们的供应商和客户（包括汽车制造商）举行了一系列会议。政府高级官员表示，这些会议帮助降低了在芯片制造商生产和分配以及汽车制造商订单方面的不信任。　　雷蒙多在接受采访时表示，会谈结果是...[详细]

富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的计算能力，2019财年（2020年上半年）时还会推出DAU专用计算机系统，目标是提供到100万位的大规模平行处理能力，也就是可以快速算出一个多达100万个变量多项式方程序的最佳解。不用苦等量子计算机商品化，富士通社长田中达也在2018年东京论坛大会上，发表了全球第一款启发自量子退火算法的商用芯片称为数字退火计算专用处理器DAU（D...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。　　本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

集微网消息，4月10日紫光股份有限公司发布公告称，选取于英涛为公司第七届董事会董事长。8日晚间该公司发布公告赵伟国因工作繁忙辞去公司第六届董事会董事长，不再担任紫光股份任何职务。在兼任紫光股份董事长的同时，于英涛“紫光集团联席总裁、新华三集团总裁兼首席执行官”的职位保持不变。于英涛接替赵伟国成为紫光股份董事长，主要为推进紫光集团“云服务”战略的实施和紫光集团旗下“云网”战略的整合。上个月底，...[详细]

    凤凰国际iMarkets讯北京时间2月24日凌晨据CNBC报道，根据投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师作出的估测，比特大陆（Bitmain）在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位，该公司2017年的收入很可能达到了跟美国芯片厂商英伟达（NASDAQ:NVDA）相当的水平。　　基于毛利率为75%、运营利润率为65%的保守预期，伯恩斯坦分析师计算得出比特大陆去年的运营利润高达30...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

3月29日，纳思达发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿，同比变动102.33%至113.98%，半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。　　对于业绩预测，纳思达表示基于以下原因，1.除美国利盟业务外，原有公司主营集成电路（芯片）及打印机耗材业务，2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元，比去年同期增...[详细]

因2月正式并购晨星，将加计其业绩，IC设计大厂联发科于昨（17）日公告调高第1季财测，合并营收从原本估计的358亿至390亿元，调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后，联发科第1季的业绩将从季减2%至10%，改为季增4%至12%，假设美元兑台币的平均汇率为1：29.8。联发科指出，相关变动主要是2月晨星正式并入，因此财测加计入晨星2月、3月的业绩。有八核心芯片加持，联发...[详细]

科技市调机构Gartner9日最新发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体资本支出料将下滑2%至628亿美元，表现优于该机构先前预估的4.7%减幅。不过，Gartner资深研究分析师DavidChristensen表示，即便预估值上修，2%的减幅仍相当疲弱。过剩库存，再加上PC、平板电脑、行动装置的疲弱需求，使半导体产业持续受创。由于市场成长趋缓，半导体业者对资本支出也转趋保守。...[详细]

据交易所公告，圣邦微电子（北京）股份有限公司于2017年5月22日进行网上申购。本次公开发行股票总数量1,500万股，网上发行1,500万股，占本次发行总量的100%。本次发行股份全部为新股，不安排老股转让。下面是申购指南：【公司简介】公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD...[详细]

中国，北京，2018年1月30日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了带自恢复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。这种过热保护设备可提供9VDC额定电压，并且相比市面上的类似产品，额定电流更高。这种新器件可帮助电路设计师满足最新的电池供电式便携消费产品中高容量锂离子聚合物和方形电池的安全要求。MHP技术将双金...[详细]