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半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

集成电路是高投资、高技术、高智力的产业，这一点已成为各界共识。作为中国集成电路产业的集聚区，无锡提出了重振产业雄风，打造“东方硅谷”的目标，这对我市集成电路人才建设提出了新的要求。昨天，借“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛在锡举行之机，本报专访了行业长期观察者、产业领军人物，清华大学教授、清华大学微电子所所长、国家核高基重大专项组组长、中国集成电路设计分会理事长魏少军，国家02专项总体组专...[详细]

2019年9月份，合肥长鑫量产了国内首款DDR4内存芯片，这两年来已经在多个国产内存品牌中商用，性能、价格都不错。根据资料，合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元，选址位于合肥空港经济示范区，占地面积约15.2平方公里，由长鑫12吋存储器晶圆制造基地（以下简称“基地”）、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇三个片区组成。其中，长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目是中国大陆第一个投...[详细]

今天，世伟洛克公司对外宣布其全新的工艺规范设计可以满足光伏（PV）市场的需求。该规范旨在帮助确保产品质量，降低日益增长行业的业主成本。世伟洛克光伏工艺规范（SC-06）概述了光伏应用中所使用的不锈钢元件的测试、清洁和包装流程。世伟洛克公司的超高纯元件从20世纪80年代开始在针对工艺清洁方面就一直处于行业领先地位，此规范的推出进一步巩固了这一地位。“对于太阳能电池制造商来说，光...[详细]

首先与大家分享一个场景：“……哈巴狗一般大小、名叫‘先锋’的机器人慢慢向前翻滚着，逐渐靠近地毯上的玩具‘美国队长’，它们对峙站立的地方是一间儿童卧室，Qualcomm在一辆房车中搭建了这个空间。“先锋”的动作停顿了下来，好像在评估周遭环境，然后，它用自己身前像雪铲一样的工具把美国队长揽入怀中，转个身，把它向三个矮矮的玩具箱推去。高级工程师IlwooChang抬起两只手臂，指向应该投放‘美...[详细]

在近期上游原材料涨声不绝的行情下，一条与化工巨头有关的收购消息传出。杜邦公司已与安宏资本（AdventInternational）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（LairdPerformanceMaterials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。据介绍，杜邦与莱尔德的强强联合，将继续聚焦智能...[详细]

公司合并后会发生什么？结果往往不像公告说的那么美好。另一波整合浪潮正在席卷半导体行业，这为一些高风险的市场竞争奠定了基础，并让整个供应链都陷入困惑，不知道该如何提供可以贯穿产品的整个设计寿命的技术支持。行业整合的背景是：芯片制造商已经在努力应对日益增加的复杂性，随着摩尔定律变得越来越困难、越来越难以维持，以及大量的新市场充斥着不断演进的标准和完全不同的规则，未来的设计路线图已...[详细]

电子网消息，是德科技公司近日宣布推出行业内首个网络模拟器解决方案5GRFDVT工具套件。新工具套件能经济高效地从6GHz到扩展到毫米波，以及从Pre-5G标准扩展到新空口（5GNR）。5GRFDVT工具套件为是德科技5G网络模拟器解决方案（NES）产品组合中的最新成员，它以是德科技率先推向市场的UXM5G无线测试平台（2017年5月发布）为基础设计而...[详细]

网易科技讯10月31日消息，据路透社报道，据两位知情人士透露，中国内地的鼎晖投资（CDHInvestments）正联手香港的初创企业商汤科技（SenseTimeGroup），计划融资30亿元人民币，用以投资那些致力于研发AI技术的科技公司。根据知情人士的说法，鼎晖投资和商汤科技共同设立的这个基金主要用于在全球范围内，投资那些正处于成长期的AI初创企业。现如今，AI正加速成长成为众多领...[详细]

虽然台系IC设计公司普遍预期2017年第3季营收表现可望受传统旺季效应带动，而出现月月高的成长走势，但也有业者预告，受大陆十一长假影响，不少大陆客户已确定2017年将长放8天假期后，10月订单有可能出现明显的成长断层，毕竟，8天假期已占每个月逾4分之1时间，在客户订单势必提前出货，或延后要货下，台系IC设计公司9月营收非常有可能出现寅吃卯粮的情形，单月营收数字将特别强劲上扬，但10月又可能明显回...[详细]

据报道，随着半导体产业的升温，市场需求也随之增大，借势引起相关产品销量持续上涨。在产品排行榜中，DRAM拔得头筹位居榜首，经ICInsights预测DRAM市场占有量将在2017年增长55%，这将是2017年成长幅度最快的IC产品。对于DRAM来说，这早已并不陌生，因为在2013年和2014年，它就以高速增长的态势在IC产品领域捞取名望。而过去5年数据统计，DRAM市场一直在下游徘徊，这也表明...[详细]

据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nmGAA晶圆技术，或在GalaxyS25系列机型上首次搭载。在GalaxyS22系列上，三星放弃了自研旗舰芯片的策略，全球市场都转向了高通骁龙8系移动平台，但Exynos芯片的开发并未停止。在经历过短暂辉煌时期后，三星的自研芯片之路越走越“黑暗”，Exynos2100、2200两款旗舰芯片接连翻...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

6月27日北京消息IHSiSuppli研究显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外，第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增至81.5天，比第一季度的80.3天上升1.5%。这将是2009年第四季度以来各季度库存的连续增长。第一和第二季度库存增长，是因为半导体供应商为2010年...[详细]