ER1000CT

作为全球芯片光刻技术的佼佼者，荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）以“光刻未来，携手同行”为主题，即将亮相第三届进博会高端装备展区，呈现整体光刻解决方案。光刻机是芯片制造中最重要的设备之一。“我们在中国大陆地区大大小小装机已经有700台，很多芯片制造企业都是我们多年的合作伙伴。”阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波说，2020年第二、第三季度，公司发往中国大陆地区的光刻机台数超过了全球总台数的...[详细]

在传统的智能化解决方案中，终端只能采集数据、显示云端计算结果，终端云端之间需要持续畅通的网络连接。AI芯片公司泰芯科技所研发的终端本身具有计算能力，采集数据后可做出相应的计算，在没有网络连接的情况下，仍然可以实时处理、智能应对。泰芯科技于2017年成立，是一家聚焦于人工智能算法在芯片级别快速实现的人工智能芯片科技公司。泰芯科技核心团队长期致力于深度学习算法的技术突破与无线图传、人脸识别的研...[详细]

日前，在GTC2018上，Vicor团队见证了英伟达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI系统。DGX-2使用16个SXM3GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算性能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习性能，而功耗仅为10kW。在展厅内，DGX-2与SXM3卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor合封电源(PoP)解决...[详细]

英特尔新推出的3DXPoint非易失性存储器技术，在过去几年里一直在造势却未见真容，一问世便成为英特尔企业级存储平台的主干力量。下面就紧随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　英特尔OptaneSSDDCP4800X是NVMe标准的PCIeSSD，3DXPoint内存取代NAND闪存可提供优于其他NVMeSSD的吞吐量与更低访问延迟。　　3DXPoint　　3...[详细]

5月19日报道今日，《华尔街日报》的报道称，一位北京方面的官员表示，高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后，恩智浦股价上涨了5.9%，创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日，彭博社的报道称商务部重启了对于高通恩智浦收购一事的审查程序，但并不意味着审批会通过。本周，中国监管机构已经通过了两项交易的审核，分别是贝恩资本财团等对于东芝存储器业...[详细]

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]

10月2日，台积电董事长张忠谋召开记者会，抛出交棒时间表震撼弹后，更令人震惊的，他连下一代的接班人也都选好了。台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休前，其实已经做了缜密的布局，连接班人的接班人都有所安排。10月6日，《财讯》采访团队走进台积电张忠谋董事长办公室进行专访，直率提问，他是否已经指定了接下来两代的接班人？张忠谋回答，“我是跟刘德音、魏哲家，随时在iden...[详细]

2015年7月16日，北京作为新一代的一站式电子元器件采购（B2B）平台，icfrom与中发电子集团公司在北京中关村知春电子城合作成立了创客配单中心，满足创客们一次性购买设计方案所需电子元器件的线上和线下的采购需求。凭借生产小型化、智能化、专业化，创客作为新型产业组织在当下的经济环境下异常活跃。由于位于首都大专院校、科研院所的核心区域，中关村正在成为创客和孵化器的聚集地，并将成...[详细]

    TechWeb报道11月16日消息，据国外媒体报道，博通向高通发出的1300亿美元的收购要约已经被拒绝，但博通并没有放弃收购高通的计划。现在有消息人士透露，博通CEO陈福阳在去年曾就收购一事接触过高通，但被拒绝。　　博通在11月6日正式向移动芯片巨头高通发出了收购要约，提议以每股70美元的价格收购高通，并支持高通继续收购恩智浦半导体，愿意承担收购之后高通250亿美元的债务，这样博通...[详细]

由高通(Qualcomm)和福特汽车(FordMotor)等企业合作开发的车联网技术，即将于2017年底前在美国进行首度测试，以利几年后的商业应用铺路。 高通表示，测试计划将在圣地牙哥附近的公共道路进行，车量配备行动数据机晶片，因此可与其他车辆、交通号志等道路基础设施沟通。测试的重点是车辆自动驾驶、事故预防和改善交通流量，借此替2020年前车联网商用化铺路。 高通汽车产品管理副总裁Na...[详细]

纽约时报1月14日报导，根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据Element...[详细]

意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPadX2平板及AscendP8智慧型手机。Kirin930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16nm去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集...[详细]

白宫周四(15日)公布“关键和新兴科技国家战略”，人工智能(AI)、量子信息科学、半导体等20项技术都被列入清单，借此保护美国在这些尖端科技方面的领先优势。白宫国家安全委员会公布的这份清单，列入被认为对军事、情报和经济利益等国家安全地位至关重要的新兴技术，除了AI、量子信息科学、半导体，还包括先进计算、生科、军事、能源等领域，共计20项技术。一名资深官员表示，这份清...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]