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之前三星曾经在中国盘踞了多年手机领域龙头老大的称号，但随着国产企业的崛起，三星最终一路下跌甚至跌出了前五名的位置，已经很长一段时间无法挤进第一集团了。在印度市场似乎也有这个趋势。根据数据调查公司的报告，印度市场第一季度智能手机销量同比增长了12%，但是三星并没有任何进步，一般维持了原本的市场销量，不过他们依然是该市场最大的手机厂商，市场份额占据了22%，销量达到了600万台。但要知道这个销量...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌...[详细]

Gartner预估，今年半导体资本支出金额将约646亿美元，将下滑0.3%，明年可望止跌回升，将较今年成长7.4%。半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程，存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器，使得设备市场展望好转。Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元，将下滑0.3%，优于原预期的下滑0.7%。在逻辑制造厂增加10nm制...[详细]

据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。」施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机...[详细]

继台积电设计服务中心后，又一半导体关键零组件制造项目落户江宁开发区。9月13日，江宁开发区管委会与翔名科技股份有限公司共同举办半导体特殊材料制造项目签约仪式，项目一期投资2000万美元，在园区布局扩散制程离子植入机设备模块生产线。翔名科技股份有限公司是台湾著名的半导体特殊材料及关键零组件制造企业，也是台积电配套厂商，在国内半导体产业占有重要地位。公司产品远销美国、欧洲等国家和地区，其中，离子植...[详细]

台湾半导体协会（TSIA）昨（15）日举办2017年会，理事长魏哲家表示，人工智能（AI）将使人类生活更健康、安全及方便，这些科技都需要用到半导体，台湾半导体业者一定要把握机会。但魏哲家也提醒，中国大陆正在倾全力发展半导体产业，台湾业者若不努力，未来发展将可能落后。魏哲家也承诺，TSIA会持续扮演产业与政府的沟通桥梁，让台湾业者能无后顾之忧，协助台湾半导体产业再创高点。AI商机，台湾要把握机...[详细]

一说到即将来临的5G网路转型、相关装置、Modem芯片以及配合运作的资料中心等，英特尔(Intel)都不会是一个陌生的名字，事实上，英特尔要算是少数一家可以号称旗下端对端5G策略(end-to-end5Gstrategy)，其涵盖面扩及了5G生态系统的每一个层面的公司，除了从CES2017大展以来的各项发表以外，日前又针对旗下4G和5G技术宣布发展蓝图，重申对于5G的重视。据富比士(...[详细]

日经亚洲评论3月21日报导，如果中国新兴的半导体产业被当成一个国家、其GDP近年来的增长表现(约20%)将傲视世界各国。IC咖啡创办人胡运旺在受访时表示，5年前开发晶片在中国是一个不受欢迎的行业、很少有人愿意投入，但目前晶片工程师是最时尚的职业之一。胡运旺说：「如果一个国家想要变得强大，它必须拥有自己的晶片产业。这就是现在的共识。」BernsteinResearch预估，中国厂商的半导...[详细]

随着SoC设计人员希望将可重构性融入其通信和数据中心芯片，嵌入式FPGA（eFPGA）技术将持续发展。此外，包括物联网（IoT）、工业、消费和航空航天/国防工业领域，它们利用eFPGA技术，使单个SoC能够根据应用不同进行微调，从而满足多个应用。eFPGA技术通过增加SoC设计的灵活性，使开发人员能够极大地延长芯片的使用寿命。此外，它还将在更长的时间内平摊高昂的开发成本。FlexL...[详细]

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技...[详细]

2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathy...[详细]

北京时间10月8日下午消息，台湾《电子时报》援引业内消息人士的说法称，清华紫光正在将收购目标瞄准NAND闪存厂商SanDisk和东芝。消息人士透露，清华紫光旗下Unisplendor已达成协议，收购硬盘厂商西部数据的约15%股份。近期，中国正试图发展自主的存储设备、DRAM和NAND闪存技术。作为在DRAM领域的下一步发展目标，清华紫光计划对美光进行股权投资，并与该公...[详细]

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器...[详细]

凤凰网科技讯北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科...[详细]

6月25日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。日立在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工...[详细]