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车用、工控等应用大增，在高单价、高毛利特性下，吸引国际被动元件厂积极转进，让出一般品的空间给台系被动元件厂，进而驱动这一波缺货、涨价潮，并促成国巨、华新科、禾伸堂、达方、日电贸、蜜望实等台湾相关供应商成为缺货潮下的大赢家。从产业秩序来看，层次较以往更为分明。前年下半年至今上演的被动元件缺货潮，遍布在MLCC、铝质电解电容、固态电容、钽质电容等不同次产业，让被动元件堪称近来最火红的零组件。...[详细]

半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。涵盖了消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等配套领域，应用范围广、用量大。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域也将不断扩大。　　根据ICInsights的统计数据，2016年分立器件(不含光电和传感器)全球出货量占半导体元件44%，是半导体元件第一大销量分支，但其全球销售...[详细]

“芯片或集成电路产业是信息技术产业的核心，是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，近年来，中国芯片产业每年进口额远超石油，高达2000亿美元以上，高度依赖进口。”全国人大代表、中色(宁夏)东方集团有限公司西材院党委委员、铍材研究所党支部书记、所长王东新在接受记者采访时谈到我国芯片进口问题滔滔不绝。“物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一，溅射靶材作为半导体芯片生产工...[详细]

由RISC-V和开源硬件的领导者SiFive公司主办，灿芯半导体和《中国集成电路》杂志社联合承办的SiFive2018上海技术研讨会成功召开。来自SiFive、WesternDigital、MicroSemi、灿芯半导体及中科院计算所在内的专家学者、行业精英齐聚一堂，共同对RISC-V技术发展趋势、生态系统、应用及原型芯片的快速定制进行了深入地探讨。在行业初期，微处理器大部分都是...[详细]

2019年AMD可以说是翻身了，靠着7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中，CPU处理器这部分算是守得云开见月明了，今年、明年及未来几年的路线图都不错，不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下，GPU显...[详细]

业界卓越的TensilicaXtensaLX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023年8月4日——楷登电子近日宣布推出Cadence®Tensilica®Xtensa®LX8处理器平台，作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能，旨在满足...[详细]

日前，美国开始通过全新的allinone树莓派4，进行教育工作。包括学校、家庭或社区的多种学习环境；学生可以培养关键技能，包括编码和电路设计，以及越来越需要的软技能，如沟通、批判性思维和解决问题思路等方面。每台allinone树莓派都配有一系列基础套件，里面有14个组件，如可编程传感器、按钮和LED。用户可以马上开始学习编程，然后继续学习高级编码、机器人、网络安全和人工智能等课程。...[详细]

近日，Alphabet旗下的谷歌（微博）公司将对今年6月欧盟反垄断机构委员会开出创纪录的24.2亿欧元罚单提出上诉。而就在上周，英特尔在与欧盟反垄断机构的较量中刚刚取得初步胜利，欧盟最高法院（ECJ）接受了英特尔的上诉，将该判罚结果驳回要求重审。两个多月之前，欧盟委员会认为谷歌“滥用其统治地位系统性的偏护”其自有服务，向用户在搜索结果中展示了来自GoogleShopping的内容，...[详细]

5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的2023财年第一财季的营收，环比增长19%，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。相关厂商对英伟达AI芯片的需求，体现在针对数据中心的高性能GPU上，主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800...[详细]

由于DRAM市场蓬勃发展，三星电子成为第一大半导体供应商。目前，该公司88%的收入来自内存销售。而SK海力士在全球十大半导体供应商中增长最强劲，2018年增长37.4%。根据Gartner的最新数据，2018年全球半导体收入总额为4746亿美元，比2017年增长12.5%。2018年半导体收入增长率下降（2017年为21.9%）是由于内存增长放缓至24.9%（2017年增长率为61.8%）。...[详细]

泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】2024年6月11日，中国北京——近日，河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技（中国）有限公司联合主办，吸引了省内11所高校的相关学院院长、专业负责人共50余人参加，共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。论坛由郑州轻工业大学电子信息工程学院院...[详细]

9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持。浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩，区人社局副局长陈大可，张江高科副董事长、总经理何大军，区总工会基层工作部部长杨光明，...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]

近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]