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依据国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告指出，今(2015)年全球半导体营收预计达3580亿美元，年增5.4%，比起上一季预测的5.8%略为下修；市场主要受智慧型手机当中的特定应用标准产品(ASSP)及Ultramobile，以及固态硬碟(SSD)中的DRAM记忆体与NAND快闪记忆体等强大成长力道加持。Gartner研究总监JonErensen表示，预期今年半导体营收成长率...[详细]

电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大2022年5月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下最重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。...[详细]

当我们在电子领域听到印刷一词时，很自然地会首先想到几十年来作为电子设计基础的刚性树脂印刷电路板。然而现在，这个词可以描述另一种电子设备制造方法，就好像类似于过去印刷杂志和报纸一样的柔性印刷技术，包括有源元件及其互连部分。最近展示的一种印刷电子标签说明了这种替代方法的潜力。该标签实现了一个自供电的交互式智能功能，可用于零售等应用。它包含三种主要的电子技术：电源、储能和显示，以及一个薄膜开...[详细]

市场芯片短缺已经到了什么地步？一个有些夸张的场景正在现实中上演：由于芯片短缺，一家制造业公司已经开始大量买洗衣机，然后拆出里面的芯片来用了。　　这件事是由芯片行业内的光刻机巨头阿斯麦CEO彼得·温宁克（PeterWennink）透露的。他在美东时间周三的公司财报会谈到了这一情况，称已经有一家大型工业集团开始购买洗衣机，并将其中的半导体拆出来，用于自己的芯片模块。　　Wennink没有...[详细]

马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，冲击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受冲击之列。业界分析，国巨、大毅可望迎接转单效应，尤其美商AVX虽是全球第二大钽电厂，但是该公司的大马槟城厂是旗下最尖端的MLCC旗舰工厂，以车用MLCC为主力...[详细]

    新浪美股讯北京时间1日共同社报道，处于经营重组期的东芝1日从东京证券交易所主板市场降级至二板市场。由于东芝在美核电业务巨额亏损导致3月底陷入资不抵债，不符合东交所的上市规则。降级事态反映了目前东芝的窘境。　　若在明年3月底之前资不抵债局面仍未消除，东芝股票将自动摘牌退市。作为重组关键的半导体子公司出售项目陷入僵局，可谓前景难料。　　电子电器巨头股票降级至二板市场的情况继去年...[详细]

作者：刘克丽对于我这个在IT行业做过40多年厂商、用户、记者的人来说，对于目前中国生芯养芯也非常着急，甚于认为这是中国IT产业到了最危险的时刻，尽管我一周前写过一篇《别时空错乱瞎评芯》得到众多读者们正面的支持和一些人的反驳后，我仍觉得好多话没说完，经过上周的采访、查阅资料、反复思考后，我觉得自己有责任从头评论中国芯生。 5月3日下午3点...[详细]

加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。...[详细]

东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元，正努力筹资，除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外，也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导，专营中小型液晶显示器的日本显示器，是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司，东芝...[详细]

面对大陆大力推动半导体产业自主化，包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道，展现支持大陆产业自主化策略，相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线，近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者，包括长电及通富等第3季陆续接获新订单，且有可能是长单。台系IC设计业者指出，由于封测产业技术需求相较于晶圆代工、IC设计没那么高，使得大陆发展半...[详细]

在当前人工智能（AI）已经成为科技业的显学之际，中国台湾地区IC设计大厂联发科在23日宣布，将加入开放神经网络交换格式(OpenNeuralNetworkExchange，ONNX)，以推动AI创新。联发科表示，ONNX是由亚马逊、Facebook及微软携手创立的AI架构，用意在于建立兼容标准以便在不同架构之间转移深度学习模型，形成开放的生态系统，使得AI开发者在开发计划的任一阶段...[详细]

珠江时报讯(记者/李年智通讯员/王雅博)昨日上午，佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所、广东中证城市发展管理有限公司就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。四方将在技术、管理、品牌、政策、资金、土地等方面强强联合，推动集成电路产业发展，将南海打造成粤港澳大湾区集成电路制造高地。南海区区长顾耀辉在致辞中表示，集成电路被称为“工业粮食”，是智能制造产业的核心部件，是推进经济...[详细]

网易科技讯5月11日消息，据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋今天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：TeslaV100。该新芯片拥有210亿个晶体管，性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米，大小约为AppleWatch智能手表的表面。它拥有5120个CUDA（统计计算设备架构）处理...[详细]

网易科技讯9月23日消息，据《财富》网站报道，英特尔放弃了自己打造虚拟现实（VR）头盔的计划。美国科技刊物《VR》周五发表的一篇报道显示，这家半导体巨头已经停止了其虚拟现实头盔项目ProjectAlloy，转而让第三方公司根据英特尔的硬件蓝图打造虚拟现实头盔。报道称，英特尔将专注于其它项目，比如其用于处理图像的Movidius芯片，以及RealSense3D实感技术等。看来，英特尔希望其...[详细]