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    新浪美股讯北京时间5日早间韩联社称，市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示，到今年三季度，三星电子、SK海力士等韩企的3DNAND闪存半导体在全球整体NAND闪存市场所占份额有望超过50%。　　闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体，主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3DNAND在2DNAND的基础上，增加了回路垂直排列，大大提高了性能和容量。新一...[详细]

欧洲理事会周二正式批准了《欧洲芯片法案》，该法案旨在加强欧盟的半导体行业，并到2030年将欧洲生产的芯片的市场份额从目前的10%左右提高到20%左右。该计划将提供430亿欧元（470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计划旨在“动员”430亿欧元（其中包括...[详细]

投资2000万元建成的EDA公共平台可为入驻企业免费提供专业技术服务　　当前，我国兴起集成电路投资热潮，将集成电路产业列为战略性新兴产业之一。重庆高新区瞄准这一发展机遇，以集成电路产业园建设为核心，着力从空间布局、政策保障、产业规划、平台载体、人才引进、企业培育等方面构建完善的产业发展生态链，集成电路产业驶入发展快车道。截至目前，重庆高新区集成电路产业园已引进重点项目８个，其中已完成装修入驻...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的免费报告《2020年Q3更新——经济恢复缓慢》指出，在最近的第三季度经济场景预测中，到2021年底，美国和西欧经济体的实际GDP水平保持在-4％至-6.6％之间，比2019年Q4末的水平要低。StrategyAnalytics总裁HarveyCohen表示，“经济衰退基本上已经结束，在第二季度疫情封锁期间经济出现历史性的下滑之后，六月...[详细]

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机...[详细]

虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头，不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错，28nm工艺年初也正式量产了，还从TSMC手中抢到了部分高通处理器订单，现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存，而且是中芯国际自主研发的技术。NAND闪存的重要性不必说，目前SSD固态硬盘以及消费电子上所用的存储器多数都是基于NAND闪存，目前全...[详细]

    国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。   上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。   巨额管理费直接导致亏损   对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预...[详细]

三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nmFD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！市占率排名第...[详细]

2018年6月1日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工...[详细]

据外媒报道，日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议，美联邦政府应落实半导体投资，以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新，就业，国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位，决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资，美国可以创造数十万个新工作岗位，并促进半导体和其他技术创新，以维持和提升美国的领...[详细]

崇越(5434)今(2017)年第1季因新事业展开初期费用较高，使单季获利呈年减，法人表示，第2季费用率将回到常轨，有助于单季获利表现回稳，整体来看，今年上半年营收相较去年同期较为平淡，主因去年上半年环保工程集中入账、使基期较高所致，今年环保工程认列时点相对平均，预期下半年将有工程陆续入账，加上半导体业务需求持续加温，估第3季营收可优于前季、下半年营收有机会较去年同期转为正成长，全年合并营收...[详细]

美中贸易战未解，中国华为传出5G手机和基站关键零组件积极去美商化，5G手机处理器和基带模组以海思设计为主，台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。美中贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税，但是市场仍持续关注中国通讯大厂华为（Huawei）通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。外资法人报告点名分析，华为在8月初曾暂停5G基站零组件相关采购，其中...[详细]

EDA软件是芯片设计和生产的必备工具，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是集成电路领域内市场规模很小（目前总量70亿美元左右），但又是非常重要的板块。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。E...[详细]

中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记...[详细]

VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha选入其半导体名人堂，以表彰他在半导体行业过去四十年整个职业生涯所做的贡献。半导体名人堂奖项授予那些为促进半导体行业的发展和影响做出系统性贡献的高管。VLSI感谢Manocha凭借其在SEMI的全球倡导计划中解决地缘政治紧张局势的努力，以及他在应对COVID-19大流行影响SEMI和微电子行业的众多挑战方面所做出的努...[详细]