ED506S_S2_10001

电子网消息，韩媒etnews报导，业界人士透露，三星正在研发「ExynosAuto」车用处理器，计划今年底量产。这是三星首款具备「神经处理单元」（NeuralProcessingUnit，NPU）的芯片，可以加快处理机器学习的工作，并可分析车内影像传感器传来的画面，协助先进驾驶辅助系统（ADAS）识别车道和路上障碍物。据了解ExynosAuto将内建LTEmodem，可以随...[详细]

美国空军公布的昆虫大小机器人间谍，尺寸与大黄蜂相当，很难被人发现，可以飞进建筑执行侦察任务　　科学家已经研制出仿生无人机，拥有昆虫的眼睛，蝙蝠的耳朵，鸟的翅膀，甚至于蜜蜂般的毛发，用于探测生化武器和核武器反恐特警组的“幽灵鹰”无人机　　新浪科技讯北京时间6月21日消息，据国外媒体报道，登上媒体头版头条的无人机通常是中央情报局和美国陆军全副武装的无人机，用于在巴基斯坦等地区打击...[详细]

时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季，科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性，苹概族群第2季业绩恐难有好表现，而虚拟货币亦在比特币出现暴跌，未来不确定性因素增加，相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的，中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长，逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。经过前二季库存去化，第2季中国智能手机需求复甦，尤以中低端机型力道最为强...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布获得客户QualcommTechnologies,Inc.授予的2014年度代工供应商奖，QualcommTechnologies是QualcommIncorporated的子公司。QualcommTechno...[详细]

推出全新金属化整体解决方案。尖端技术解决高密度互联（HDI）PCB板生产难题，有效减少客户购置成本达30%以上。•全系列可实现水平在线式生产，解决HDI超薄板的生产制造难题，显著提高产品良率•采用片对片和卷对卷混线设计，可自由切换硬板或软板生产，实现超大生产灵活性•可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺，并率先实现实际量产运作•Manz亚智科技是世...[详细]

本文转自《芯高度WaferTalk》2017年11月22日晚间，奥瑞德(600666)披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股，发行股份购买合肥瑞成100%股权，合计作价71.85亿元，同时拟募集配套资金不超23亿元。合肥瑞成的实际经营主体是位于荷兰的Ampleon集团。Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商。重组完成后，...[详细]

　　台湾友达光电（AUOptronics，AUO）在正于幕张Messe会展中心举行的“FPDInternational2010/GreenDevice2010”上，展出了6英寸柔性电子纸。使用在树脂基板上形成的非结晶氧化物半导体TFT，驱动美国SiPixImaging公司的微杯（Microcup）型电子纸。　　树脂基板采用了聚萘二甲酸乙二醇（PolyethyleneNaphth...[详细]

1.俄罗斯社交网站Vkontakte首席执行官杜罗夫(俄罗斯版的马克·扎克伯格)杜罗夫今年27岁，他在上个周末，曾向办公室的窗外撒钱，当然这一举动也引发了楼下的一片混乱。此外，他最近曾发表一份宣言，敦促俄罗斯对制造企业征税，并向外资出售土地。发表宣言很有个性。2.Grove首席执行官、创始人莉亚•卡尔弗(LeahCulver)卡尔弗曾经荣登2011年的榜单，这次她也...[详细]

根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装，但当地所需的半导体组件九成以上仰赖进口，价值超过1,600亿美元，甚至高于石油进口金额。市场研究机构McKinsey&Co.的一份报告指出，中国的目标是推动本土芯片...[详细]

本周几家芯片公司的业绩显示，智能手机需求季节性下滑对其收入增长造成了一定影响。 尽管智能手机销售放缓，但意法半导体第一季度仍表现出强劲的势头，而奥地利芯片制造商ams预计其客户智能手机项目变化将带来重大短期影响。意法半导体在2018年第一季度的营收为22.3亿美元，同比增长22.2％，但环比下降9.8％。即将于5月31日退休的意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti在新闻发布会...[详细]

WillCooper和DaveSmith是TI两位久负盛名的DIY达人。最近，他们经过通力合作，共同完成了一项让所有园丁都羡慕嫉妒恨的混合DIY项目。Will和Dave都是MSP微控制器(MCU)领域的专家，他们二人组成了一个小团队，想要共同搭建一款基于TIMCU的高科技能量采集和植物供水系统。最终，他们凭借一套太阳能板、湿度传感器、一块电池、水泵和定时器实现了植物的远程灌溉...[详细]

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]

据报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。　　高通近日公布的第四财季亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。　　之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

据合肥晚报报道，4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资12亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。据悉，COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。“我们项目设计产能为每月7000万片COF卷带，预计...[详细]