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据MITNews报道，麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生阿维谢克·碧斯沃斯(AvishekBiswas)是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的...[详细]

安森美公布破纪录2022年第1季度收入、毛利率和non-GAAP每股收益2022年5月5日—安森美(onsemi)公布其2022年第1季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入19.45亿美元，同比增长31%• 公认会计原则(GAAP)摊薄后每股收益为1.18美元，去年同期为0.20美元• 破纪录非GAAP摊薄后每股收益1.22美元，去年同期为0.35美元• 破纪录...[详细]

GlobalFoundries宣布，位于美国纽约州萨拉托加县卢瑟森林科技园区的Fab2晶圆厂今天如期正式破土动工，AMD筹划了长达三年多的夙愿也终于开始变成现实。Fab2晶圆厂项目于本月初得到最终批准，建设和装备总投资42亿美元，包括8亿美元左右的当地建设费用，预计耗时大约两年完工，占地总面积222.45英亩(90万平方米)，其中建筑总面积1327420平方英尺(12.3万平...[详细]

据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星电子在西安工厂投资230亿元，约占同期计划投资的108.5%，比计划多投入20亿元。据报道，三星电子正考虑扩大在西安工厂的投资，该公司在第二季度的性能电话会议上预测，NAND闪存需求的年增长率将在40%左右，因此，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的150亿美元增加到...[详细]

据外媒报道，国巨同意将以18亿美元全现金收购美资被动器件厂商KEMET，通过此次交易，将扩大国巨的产品组合……被动元件大厂国巨在11日盘后申请停牌，12日暂停交易，启动跨国并购。据路透社报道，中国的台湾科技公司YageoCorp周一表示，将以18亿美元的价格收购竞争对手电子元件制造商KemetCorp，以扩大其全球覆盖范围。Yageo将以Kemet每股27.20美元的价格收购...[详细]

巴西全国先进电子技术研究中心芯片设计所27日在南方城市阿雷格里港成立，成为拉美地区首家政府支持的芯片研发中心。据先进电子技术中心负责人介绍，芯片设计所将集中研发射频识别技术、无线通信技术和数字多媒体技术这三类国际市场的热门产品，并由该中心工厂负责生产新产品。巴西全国先进电子技术研究中心隶属于巴西科技部。巴西科技部部长塞尔吉奥·雷森德当天在出席该中心芯片设计所成立仪式时表示，完全在巴西国内...[详细]

随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗?如何调整?发展速度是否会减缓?日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教授出...[详细]

　11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动　　集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室”的成立，开创了科研运作的新模式。　　集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。在我国，早期的测试只是作为集成...[详细]

「台北訊」2018年5月9日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器（TCO）器件系列，新产品将提供突破性的电流容量。2017年1月推出的AA系列获得市场热烈响应，本次新推出的Bourns®AC系列乃为进阶演进系列，以满足下一代锂离子（Li-ion）电池需要密度更高，容量更高的的保护需求。有别于AA系列只有四种跳闸温度选项，从72°C到85...[详细]

eeworld网消息，业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡，主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过，对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说，不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载，要求提前下单的信息。IC设计公司表示，代工厂方面告知，第3季8寸厂产能利用率将会满水位，且...[详细]

促进原始飞思卡尔封装产品的过渡进程。高可靠性半导体解决方案的领先供应商e2v与飞思卡尔公司在延长半导体生命周期领域展开协作，日前宣布推出适用于68020微处理器的新封装选项。这种新封装将促进2010年停产的原始塑料四方扁平封装(PQFP)的过渡进程，让制造商确信他们能够长期生产使用68020微处理器的电子系统。飞思卡尔已在2010年11月停产68...[详细]

　　近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(NanfangYu)博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打...[详细]

苹果(Apple)iPhoneX内建的FaceID功能带动3D感知风潮，除了制作雷射二极体元件VCSEL(面射型雷射)的化合物半导体晶圆代工、上游磊芯片业者受惠外，承接DOE(光学绕射元件)、WLO(晶圆级光学镜头)的后段封装测试厂也同步沾光，市场则看好在苹果登高一呼、非苹阵营积极抢进的态势下，2018年握有利基订单的二线封测厂业绩可望持续看增，砷化镓族群则在稳懋带头效应下，Android...[详细]

据iSuppli公司，摆脱2009年因市场衰退而导致的营业收入急剧下滑之后，形势改善有望让全球半导体市场受益，这促使iSuppli公司向上修正2010年半导体营业收入预测。随着全球经济复苏势头增强，iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入增长率自2006年以来将首次达到两位数。iSuppli公司把半导体营业收入增长率预测向上修正至23.2%，将从2009年时的2299亿...[详细]

“IC咖啡将通过打通产业链上下游,整合资源，找到最有前景的ICT领域项目、最好的创业团队，培育最有潜力的公司。”2014年5月18日发起人胡运旺在IC咖啡上海站举行的主题为“一杯咖啡撬动百亿资本”的IC咖啡二周年庆典上发表演讲。他宣布IC咖啡将在今年6月正式启动虚拟孵化器，7月正式开始募集针对ICT产业链创新创业初期投资的首期天使基金。IC咖啡将从初期的以产业链社交平台和技术交流平台发展成为...[详细]