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大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案传出已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。国新办日前举行记者会透露，二期大基金正在募资，本次募资规模至少达1,500亿元，甚至有业界人士预估，本次募资将达3千亿元。报导指出，大基金的二期募资规模将超越第一期，主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划，譬如智能汽车...[详细]

5月15日消息，三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开发了第一个CXL内存样品，并于同年10月揭开了其计算内存解决...[详细]

凤凰网科技讯据TheInvestor网站北京时间5月28日报道，市场研究公司Chaebul.com今天发布的数据显示，今年第一季度，三星电子、现代汽车以及其他韩国主要上市公司的现金储备都实现了增长。数据显示，截至第一季度末，包含三星、现代在内的47家上市公司的总现金储备为158.9万亿韩元(约合1481亿美元)，同比增长7.8%。截至3月底，三星现金储备为32.3万亿韩元(约合30...[详细]

电子网消息，2017年7月3日—日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)宣布GD32MCU家族全新推出指纹识别FPR(FingerprintRecognition)系列专用MCU，可为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。指纹识别技术作为一种稳定可靠的信息保护和身份确认技术日益得到广泛应用并具有广阔的市场前景，全新GD32FFPR系列专用MCU正是凭...[详细]

据台媒DIGITIMES报道，据业内人士称，苹果一直是台积电最大的客户，其iPhone、iPad和AppleWatch芯片订单继续占到台积电晶圆总收入的20%以上。DigiTimes此前的一份报告显示，业内消息人士透露，台积电有望在2022年下半年将其3nm工艺技术用于苹果设备的批量生产，包括iPhone和Mac电脑。报告称，台积电正在快速推进其制造工艺...[详细]

　　狄增峰在实验室　汤彦俊　摄　　中新网上海11月26日电题：青年科学家狄增峰：科研管理两不误“半导体材料”寻发展　　作者郑莹莹　　既是科学家，又是管理者，年近40岁的狄增峰有双重身份。　　他是中国科学院上海微系统所科研部部长，同时也是该所的半导体材料科研人员。　　半导体产业链相对长，从基础材料到制造工艺，再到系统应用这一长链中，狄增峰所研究的半导体材料...[详细]

9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5VSGeNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5VSGeNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产...[详细]

中新网昆山11月25日电(黄莹)十个月，江苏昆山半导体新增落地项目53个(含增资项目)，新增投资额29.88亿元，成为中国半导体产业快速发展的一个缩影。11月25日，以“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛举行，半导体行业的各路“高手”齐聚昆山，纵论中国半导体产业技术创新、共谋产业发展。近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中...[详细]

清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，目前湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解随机缺陷，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应...[详细]

美国高德纳咨询公司(Gartner)称，2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至646亿美元，略高于此前0.7%的预估跌幅。Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。Gartner高级研究分析师DavidChristensen说：我们发现2016年的最后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品，内存生产商将把重点放在3DNA...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

响应浦东总部经济发展号召，以工程和创新优势支持中国市场成长。中国上海2014年2月6日全球技术领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布，在上海浦东新区2014年（首届）总部经济十大样本评选活动中入选浦东总部经济十大经典样本。TE凭借其在全生态链本地化方面的卓越成果，以工程师精神驱动创新的先进理念，在300余家注册于浦...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]