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在物联网(IoT)与汽车应用带动下，8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看，8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛，出现明显复苏。SEMI预估，到2020年时，全球8吋晶圆厂的月产能将达570万片8吋晶圆，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8吋晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。按照地理区...[详细]

FLB系列电容具有双重安全系统，高纹波电流，极高电介质强度以及跟类似技术相比能够提供更高额定电压值美国南卡罗来纳州格林维尔市（2014年3月18日）--无源元件和互连解决方案领先制造商AVX推出全新FLB系列中功率薄膜电容。FLB系列电容采用圆柱形的铝壳，金属化聚丙烯材料，填充使用柔软的聚氨酯（PU）树脂,并配有可直接连接的三相端子。FLB系列电容具有双重安全系统，包括过压保护断路...[详细]

我们从年初以来持续跟踪半导体行业，并于2018年3月11日发布了82页半导体深度报告《半导体景气周期持续，大国战略推动产业发展》，并相应推出了一图看懂系列，进一步用白话半导体的方式解读半导体产业投资逻辑。4月，我们分别从行业的景气度、大基金支持、贸易摩擦影响、国家税收政策、自主可控重要性、晶圆建厂逻辑等多个角度论证看好半导体板块。5月，我们分别从拳头性和稀缺性的角度看半导体板...[详细]

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），可编程逻辑器件的领先供应商，近日宣布任命MarkNelson为公司全球销售副总裁，即日上任。Nelson先生将为莱迪思带来丰富的销售管理经验、行业背景、客户导向的视角和更多企业管理经验。在加入莱迪思之前，Nelson先生曾担任英特尔公司可编程解决方案事业部（PSG）全球销售副总裁兼总经理。莱迪思总裁兼首席执行官JimAnderson表...[详细]

DIGITIMESResearch2017年12月走访调查分析，2017年国内智能手机应用处理器(AP)出货量守住正成长，预估2018年第1季出货量将较2017年第4季衰退18.2%。　　受春节连假工作天数减少与2017全年第4季智能手机销售不如业者预期影响，2018年第1季恐出现智能手机AP库存调节，减缓拉货动能。然2016年第4季智能型手机业者大量备货却遭遇市况不佳，使2017年第1...[详细]

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech)合作展开芯片内...[详细]

汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。根据IHSAutomotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有一定程度的自动驾驶车将增...[详细]

电子网消息，健策深耕均热片及导线架领域，是AMD均热片主力供应商，公司亦代工生产服务器扣件，在车用部分，除原有的车用LED导线架，健策携手国际半导体大厂，开发出电动车逆变器IGBT(绝缘栅双极电晶体)散热模组，由于Intel及AMD服务器CPU换机潮开始启动，AMD均热片及服务器扣件订单激增，且IGBT于今年1月正式出货，让健策今年第1季业绩无畏农历年长假，业绩可望明显优于去年同期及去年第4季。...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会...[详细]

北京时间10月19日消息，据外媒报道，多年以来，谷歌一直对硬件业务不死心，那么财大气粗且研发实力颇强的谷歌为什么没能搞出自有芯片呢？如果谷歌真有此意，它们多年前就该动手了，因为自有芯片的研发可不是一蹴而就，拉上一拨专家建个团队并不能在短时间内解决问题。如果谷歌也想拥有苹果的A系列芯片，那么5-8年的默默努力绝对少不了。因此，眼下芯片业活跃的总是那么几个身影。下面，我们就通过苹果...[详细]

STMicroelectronics晶圆厂失火，冲击3D传感器生产，也许会拖累新款iPhone的生产进度。但是随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下为什么意法半导体火灾应当不影响iPhone8生产。Benzinga10日报导，BlueFinResearch分析师JohnDonovan和SteveMull...[详细]

针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片，SK海力士澄清，目前公司已没有与华为进行业务往来，并表示已对此展开调查。彭博社委托TechInsights对华为最新旗舰手机Mate60Pro拆解的调查显示，该手机的组件使用了SK海力士的LPDDR5记忆体和NAND闪存晶片，其中绝大多数组件是在中国制造，而SK海力士是华为唯一的国际供应商。对此，SK海力士星期四（9月...[详细]

2013年9月3日，中国上海—2013年8月31日，IPC中国手工焊接竞赛西部赛区的赛事，在古城西安“中国国际电子工业暨国防电子博览会（军博会）”上圆满结束！来自军工、航天、大型国企、外企、优秀民企等领域的31家知名电子组装企业、56位选手，在两天的激烈比赛中大展身手。西部地区汇集了大量军工电子及航空电子的支柱企业，参赛选手技术水平起点高、功底厚，一度使比赛现场的气氛趋于白热化，选手们的精彩...[详细]