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日前，在第五届进博会上，德州仪器（TI）分别与7家绿色能源、汽车电子、机器人领域的知名客户进行了新品联合发布，深化交流与合作。让我们盘点一下TI与客户联合发布的产品。TI与经纬恒润发布新款AR-HUD经纬恒润成立于2003年,专注于为汽车、无人运输等领域的客户提供电子产品、研发服务和高级别智能驾驶整体解决方案。TI与经纬恒润自其2003年以来，就开展了多项围绕汽车领...[详细]

　　据外媒报道，三星电子21日通过公司内联网公告称，三星不会进军电动汽车、无人驾驶汽车市场，也没有并购整车企业的计划。　　公开消息，本月初，三星电子宣布将在未来3年内新增投资180万亿韩元(约合人民币1万亿元)，集中投入人工智能、5G、生物技术、汽车零部件这四大新兴产业。基于此，部分媒体和业内人士猜测，三星可能会再次试水整车市场。　　为何是“再”试水?　　为什么说是再次试水整车市场?也许有...[详细]

Qualcomm-Arm的诉讼是史诗般的，该案例有一个新的大规模更新。此更新包含证据表明Arm正在改变其整个业务模式并转向要求OEM的许可证。它还包含有关GPU、NPU和ISP的反竞争许可行为的一些暗示的证据。在之前我们曾报道过，Arm起诉了高通。高通公司随后提出了反诉。根据最新的高通反诉，2024年之后，Arm将不再根据技术许可协议(TLA)将其CPU...[详细]

人工智能自1956年发展至今，期间经历了多次“寒冬”，2013年深度学习在视觉识别和语音识别上取得重大突破，直接推动了人工智能在安防领域的蓬勃发展。大华股份基于行业最新发展趋势和对物联领域的技术积淀，借力“视频+”深度布局物联网、人工智能等领域，持续为城市管理与服务、垂直行业应用及民用消费者提供个性化解决方案，实现业务价值和生活价值。本期高层访谈栏目有幸邀请到浙江大华技术股份有限公司...[详细]

Littelfuse近日宣布推出PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或数组中某个LED发生开路故障时，可提供一个转换电子分路。其在LED可回复或电源循环后可自动复位。LittelfuseLED开路保护器产品经理MengWang表示，相比其他LED开路...[详细]

据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。工程师进行晶圆离子注入生产氢离子注入是半导体晶...[详细]

据台湾媒体报道，台积电上周宣布张忠谋重新执掌CEO，成为近期国际资金逢高获利了结的最佳藉口，然花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨日给了“张忠谋重披战袍对台积电是好事、并压宝蔡力行3年内回到接班团队”双方都不得罪的说法，呼吁旗下客户尽快低接。　　台股果然“成也台积电、败也台积电”，在这波指数由盘中7000点下修至昨天6200点的过程中，台积电始终扮演外资提款机的角色，而上周“人事...[详细]

    麦捷科技(7.97+2.31%,诊股)（300319，SZ）公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。　　随着5G通信时代的即将到来...[详细]

据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]

http://www.e-works.net.cn/report/2011pcb/2011pcb.html作者联系方式：QQ:1692509475e-mail：zxh@e-works.net.cn。访谈一：十年Allegro应用经验Allegro听说很多大公司都在用，我是不是该选这个？教程我是看了忘、忘了看，我该如何快速入门PCB设计？做PCB设计十...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上，预计最快本月新合约便将采用新价格。自今年年初以来，三星一直奉行减产战略，IT之家此前曾报道，三星的晶圆产量大幅下降了40%，最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NA...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在...[详细]

市场传出，联发科（2454）的客制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息...[详细]

电子网消息，据韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。相对于三星、SK海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他IC设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动...[详细]

　　由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。　　现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年半导体产业仍将取得可观的增长，并创下最高销售额纪录。据iSuppli公司的半导体产业分析，2010年销售额将比2009年增长约740亿美元，几乎比20...[详细]