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电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司宣布，公司将为中芯国际的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中国电子制造产业服务的长期承诺和领先的市场地位。空气产品公司将建造一座现场制氮工厂并利用现有的空分装置和液态气体供应能力为中芯国际的扩产新建项目提供高纯氮气、氧气、氩气...[详细]

随着晶片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压设计与单晶片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整并的几起传闻。截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利(M...[详细]

新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息，本周二，一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出，计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。　　在一份声明中，AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时，AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心，因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说：“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题，由于...[详细]

    “现在每年我国进口的最大物资不是石油、天然气，也不是粮食，而是芯片。一年进口额多达2000多亿美元，折合1万多亿人民币。”在15日上午举行的2018年全国两会最后一场“委员通道”上，“星光中国芯”工程总指挥、中国工程院院士邓中翰这样说道。　　的确，小到手机、电脑、家电，大到高铁、飞机、航母，中国制造的“成绩单”正不断惊艳世界。但略显尴尬的是，这其中超半数以上的“心脏”——芯片，都是长期...[详细]

本文作者:NaveenRao英特尔公司全球副总裁兼人工智能产品事业部总经理在5月23日旧金山举行的英特尔人工智能开发者大会上，我们介绍了有关英特尔人工智能产品组合与英特尔Nervana™神经网络处理器的最新情况。这是令人兴奋的一周，英特尔人工智能开发者大会汇集了人工智能领域的顶尖人才。我们意识到，英特尔需要与整个行业进行协作，包括开发者、学术界、软件生态系统等等，来释放人工智能的...[详细]

9月3日，第二届全球IC企业家大会暨ICChina2019在上海开幕，上海市副市长许昆林出席并发表主题演讲。许昆林表示，集成电路产业是经济社会发展的基础性、先导性产业。近年来，上海市把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。许昆林介绍道，目前在华力二期、中芯国际、积塔半导体等一批重大建设项...[详细]

【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司在年度股东大会上宣布了监事会的决定，任命RutgerWijburg担任公司新任首席运营官。该任命将于2022年4月1日起正式生效。按照计划，RutgerWijburg将加入英飞凌管理委员会，并接替JochenHanebeck担任公司首席运营官，而JochenHanebeck将接替ReinhardPloss博士担任首席执行官。...[详细]

DELO推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂，DELO-DUOPOXTC8686，它兼具导热性与阻燃性，是一款专为高量产而设计的粘合剂。有汽车供货商已逐步使用该产品。这种新的粘合剂特别适合轻度混合动力系统里的低压电池。把电池组粘接到电池外壳上的同时，也能高效散发运行过程中产生的热量。DELO-DUOPOXTC8686是在一道工序之内完成了结构粘合，同时完成与热管理系...[详细]

　　9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）2014年2月12日宣布，该公司已经开发出适用于低功耗微控制器备用RAM的极低泄漏65纳米静态随机存储器（XLLSRAM），它可以实现从深度休眠模式快速唤醒。2月11日东芝在旧金山举行的2014年美国电气和电子工程师协会（IEEE）国际固态电路会议上公布了这一进展。可穿戴式设备、医疗保健工具和智能电表等低功耗系统对较长的电池放电时间存在强...[详细]

 虽然说这几年的英特尔半导体制程更新速度变缓，不过台积电、三星等厂家的进度却相当之快。虽然说三星和台积电的实际工艺并没有达到英特尔的水平，不过已经相当接近了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。3纳米或成摩尔定律绝唱，台积电开始布局量子电脑！台积电主要半导体工厂均设置在台湾，仅有一座位于美国。不过最进关于台积电准备将3nm工厂搬到美国的消息让台湾政府的神经都绷紧了。台积电作为...[详细]

7月2日，亚光科技早间公告，公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名：赛迪集团)签署《备忘录》，双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，《备忘录》主要内容为：根据协议，双方将依托中国芯中心共建以国产设备和材料为主的集成电路工艺中试线；面向5G通信等领域的特色工艺研发平台；军民融合芯片安全可靠测试认证平台。中国芯中心预计总体投资约为1...[详细]

半导体微影技术大厂艾司摩尔(ASML)公布2017第二季财报。ASML在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV微影系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估2017第三季营收净额约为22亿欧元，毛利率约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财务表现，ASML预估2017全年营收成长可达25%。ASML总裁暨执行长温彼得(PeterWennink)指出：「ASML今年的主要营收贡...[详细]

2013年7月18日，北京——英特尔公司今天公布第二季度收入达128亿美元，运营收入为27亿美元，净收入20亿美元，每股收益39美分。公司实现约47亿美元的运营现金流，发放的股息为11亿美元，并用5.5亿美元回购2,300万股普通股。英特尔公司首席执行官科再奇表示：“在第二季度，我们实现了此前的季度预期，并宣布了数款关键的产品。在我就任英特尔CEO头二个月里，我从客户、员工和...[详细]