E1DF1

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布成立QualcommAIResearch，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。QualcommTechnologies在十多年前启动研究面向计算机视觉和运动控制应用的脉冲神经网络，由...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

5日，随着北斗三号卫星首次发射，中国北斗拉开了全球组网序幕，将阔步走向世界。建设高性能、高可靠的北斗全球卫星导航系统，是我国科技领域中长期发展规划的16项重大专项之一。该系统建设既是对北斗区域系统的完善与升级，更是瞄准世界一流卫星导航系统的攀登。中国航天科技集团五院北斗三号工程副总设计师、卫星首席总设计师谢军介绍，相比北斗二号区域系统，北斗三号的服务区域将扩展至全球。同时实现了下行导航信...[详细]

长达九个月的谈判与沟通，美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。5月26日，总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）正式成立，专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以...[详细]

2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX®-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK（22FDX®-mmWave）解决方案。该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台，该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合，为集成单芯片系统解决方案提...[详细]

据知情人爆料，美国芯片设计厂商Marvell决定将中国研发团队全部裁撤掉。目前Marvell官方尚未宣布裁员消息，但是Marvell中国的员工基本都已经收到了通知。赔偿方案可能与去年10月裁员时给出的“N+3”赔偿方案一致。去年10月，Marvell进行了一次大规模裁员，并撤出中国大部分的研发团队。当时的补偿方案被证实为“N+3”，即月平均工资×连续工作年限+3。Marvell...[详细]

这个夏天，随着日韩等面板企业的产业转移，国内8.5代线开始进入了集体躁动期。7月12日，日本夏普公司宣布，随着鸿海精密的加盟与协议的履行，夏普液晶显示产品公司将重新命名，去掉名称中的“夏普”两字。对于一直以10代线技术而自豪的夏普来说，这无疑是一件尴尬的事情。但对于因主力液晶业务业绩不佳而亏损46.6亿元的夏普来说，或许可以从连续亏损的魔咒中逃脱。然而，眼下随着国内8.5代线等高世代液晶...[详细]

据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。　　知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）正试...[详细]

据iSuppli公司，电子供应链中的各种关键商品类元件目前供应短缺，导致价格上涨和交货期延长，客户为了得到某些产品，最长甚至需要等待20个星期。模拟集成电路(IC)和记忆体IC市场目前非常紧俏，供不应求。标准逻辑IC和电源管理分立元件的供应形势更为严峻，例如低电压MOSFET和钽电容，目前均发生短缺，实际上已经处于配给状态，供应商对于无法预知的需求无能为力。总体来看，交...[详细]

智东西记者：寓扬导语：最近半年以来，人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移，相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。智东西历经数月，首次对包括AI芯片在内的新一代计算芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道，覆盖国内外各大巨头玩家、新兴创企、场景应用、代工生产等，全面深入地对芯片产业发展、创新创业进行了追踪报道。此为智东西新一代计算芯片产业系列报道之一。近期AI芯片成为行业火热的话...[详细]

"一个建议：客户不用相信我们，但是希望能评估我们的产品，这样你就不会认为我们是在胡说了。”CAST副总裁NewtonAbdalla所指的产品，指的是CAST的BA22系列32位处理器IP核。BA22系列处理器是通过Linux的应用处理器，为深度嵌入式系统控制器提供完善的，免版税的选择。其特点包括出色的性能（2.31/MHzCoreMarks）、低功耗（0.02mW/MHz）、极低的代...[详细]

巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的...[详细]

最近两年，中国的IC设计初创公司如雨后春笋般地涌现出来，不止中国，全球范围内的初创企业数量同样可观，特别是在模拟IC领域，由于其市场垄断程度不像逻辑和存储芯片那么高，给了初创企业更多的发展空间，而物联网等新兴应用的发展壮大同样给了模拟IC，特别是MEMS、传感器巨大的发展空间，因此，其在全球范围内正在形成百花齐放的局面。全球半导体产业经过了过去几年的快速增长，到达了一个平台期，业界普遍预测...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]