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今天，睿思科技发布一系列新一代USBType-C与USBPowerDelivery3.0产品，都通过了USBType-C和USBPowerDelivery3.0规格认证，可以满足笔记本电脑、移动设备、智能组件、设备扩展平台和各式接口设备之应用需求。睿思科技首席技术官BobMcVay表示，借助多款布局在USB电力快充领域内的产品，我们能够进一步思考如何提升我们产品的价...[详细]

4月23日上午消息，今日，SkyworksSolutions，Inc.宣布与SiliconLaboratoriesInc.达成最终协议，Skyworks将以全现金资产交易方式收购SiliconLabs的基础设施和汽车业务，总价值27.5亿美元。此次收购将加速Skyworks向行业最重要的领域扩展，包括电动和混合动力汽车，工业和电机控制，电源，5G无线基础设施，光学数据通信，数据中心，汽车...[详细]

11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

北京讯（2014年8月1日）–德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton做以下说明：“本季度的营收略高于我们预期范围的中间值，而盈利接近预期范围的最高点，这一季度的运营执行良好。”“我们的营收年增长率已达...[详细]

模拟IC厂茂达今年第一季持续搭上虚拟货币挖矿热潮，带动5V的三相风扇马达驱动IC出货畅旺，支援12V的三相风扇马达驱动IC第二季起抢攻物联网、工控商机及服务器商机，茂达今年三相风扇马达驱动IC出货拚增两成以上。茂达去年受惠于三相风扇马达驱动IC成功打入NVIDIA、AMD双绘图卡阵营，并且在电竞风潮带动下，出货至高阶主机板的订单比例增加，让去年营收成功缴出年成长13％至42.24亿元的亮眼...[详细]

电子网8月3日消息，针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。此前，上海新阳在2017年5月的业绩说明会披露，上海新昇2017年二季度开始小批量试生产，预计到2017年底能够实现小规模量产，预计产能为7万-8万片/月。同时，上海新阳还表示，此轮硅晶圆涨价，导致国内晶圆代...[详细]

Littelfuse近日推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管(SPA二极管)中的最新产品--80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管，可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电(ESD)的损坏。Littelfuse瞬态抑制二极管数组业务开发经理TimMicun表示，该系列具有更强大的ESD保护能力，让制造商能够提供超越IEC...[详细]

来自杜克大学和英特尔的科学家们提出了一种保持电子产品高性能的新机制：用弹跳水滴填充内部空间。这听起来像是一个愚人节的笑话，但研究人员说，这样的系统可以通过有机地瞄准热点进行散热，来保持电子产品高性能全速运行。科学家们在“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上论文所述的技术，受到蝉类超疏水翅膀的启发，这种翅膀自然会排斥水分，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形...[详细]

集微网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发DRA...[详细]

据彭博社北京时间9月5日报道，英特尔已开始缩小选聘新任CEO的范围，可能有史以来首次任命一名空降兵CEO。自科再奇（BrianKrzanich）2个多月前闪电辞职以来，英特尔已经与数名候选人进行了初步接触，其中有些人乐意出任这一职位，有些则表示没有兴趣。消息人士透露，曾在高通任职的桑杰·贾（SanjayJha）和阿南德·钱德拉塞克（AnandChandrasekher），以及英特尔现任...[详细]

今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。　　UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]

电子网消息，26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户厦门火炬后，将进一步壮大厦门市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设...[详细]

   中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。      上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。    上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴...[详细]

江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]