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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至到2017年12月31日的第四季度及全年财报。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 第四季度净收入总计24.7亿美元,毛利率为40.6%,净利润3.08亿美元,稀释每股收益0.34美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo ...[详细]
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CSIS高级副总裁兼技术政策项目主管JamesAndrewLewis周四在CNBC的“SquawkBoxAsia”节目中说:“美国在这场科技竞赛中最大的劣势是不愿意花钱。”从对电信巨头华为施加限制,到发布行政命令迫使字节跳动出售TikTok在美国的业务,近年来,华盛顿加大了对中国科技企业的施压。本月,美国国防部说,他们又在讨论中国最大的芯片制造商SMIC是否应受到出口管制的问...[详细]
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四轮问答,过关斩将,尹志尧(中微公司创始人、董事长及总经理)统领的中微公司仅用2个多月的时间,即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。 作为首家“四问”后上会的公司,中微公司有什么“真功夫”?“技术研发能力出色,产品性能良好,中微公司的市场竞争力已不容小觑。”在大规模使用了中微公司MOCVD设备(金属有机化合物化学气相沉淀,是生产LED芯片的关键设备)后,华灿光电总裁刘榕如此评价。另有资深...[详细]
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摘要:半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候,送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]
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如今在半导体工艺上,台积电一直十分激进,7nmEUV工艺已经量产,5nm马上就来,3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露,台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利,已经有早期客户参与进来,与台积电一起进行技术定义,3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前,3nm工艺仍在早期研发阶段,台积电也没有给出任何技术细节,以及性能、...[详细]
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据韩媒MoneyToday报导,由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队,开发出全球最省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片,将其命名为CNNP,并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。 近期全球科技业者竞相发表类似GoogleAlphaGo的AI技术,但大部分多为软体,速度较慢,难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动,必须开发...[详细]
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近年来,随着5G通信、消费电子、新能源汽车等行业的快速发展,MLCC市场需求迅速增长。加之工信部发布行动计划,推动基础电子元器件产业发展。在多重利好的形势下,我国MLCC产品应用需求量将大幅增长,产业发展前景广阔。而成立于2017年的微容科技,在高端MLCC道路上持续创新,其产品技术水平国内领先,同时在小尺寸、高容值、车规级应用等高端MLCC领域持续突破,在下游行业需求爆发以及国产替代全面...[详细]
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中国上海,2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块,采用IntelN100四核处理器,具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力,适用于...[详细]
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奥地利微电子(AMS)近日宣布推出XYZ三色刺激真彩传感器IC--TCS3430。新款传感器占用空间小,适用于笔记本、智能型手机和平板计算机等消费电子产品。奥地利微电子色彩传感器部门资深营销经理KevinJensen表示,该真彩传感器IC能够大幅改善消费类产品,并管理它们的色彩和亮度性能,实现更精准的环境光照条件以及影像真实色彩。Jensen进一步表示,消费者越来越有色彩概念。根据最近的调...[详细]
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作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来,随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力,国内EDA产业步入快车道,国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)正式运营一年多,已经发布了多...[详细]
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当前,移动通信领域正在发生巨大变化:第五代蜂窝网络技术(也称为5G)服务在陆续推出。消费者目前已经开始体验5G技术的优势,它不仅能够凭借超快的下载速度与固网宽带匹敌,而且将来还可能在蜂窝网络服务区域内支持更高密度的移动设备和互连的物联网(IoT)设备。这种发展一方面在给消费者带来令人兴奋的好处,但在幕后,业界向5G的转变也充满了挑战、高成本以及其他争议。例如无线电频谱许可的分配,关于用户...[详细]
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中国,北京–2018年1月11日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,Qorvo前端功率放大器(PA)将用于高通子公司QualcommTechnologies,Inc.的高通®蜂窝车联网(C-V2X)参考设计。Qorvo新型GaAsHBTPA是唯一一款支持C-V2X的功率放大器,旨在增强行车安全意识,改进驾...[详细]
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为庆祝2020年国际妇女工程日,全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会,向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺,并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会,并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战,以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]
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5月1日,紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)成立后首个大规模投资的获益者,紫光展锐目前出货量已排名全球前三。 大基金引路,地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚,引发了中国集成电路业的连锁反应,我国集成电路产业整体实力显著增强。 一改传统补贴方式 中粤金...[详细]
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中国青年报王林 北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑,他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中,关注技术差距的多,关注人才问题的少。而在他看来,国产芯片的研发和应用短缺,更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。 他观察到,计算机专业的大学生和研究生,普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构,而是对计算机应用更加上心。 “高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应...[详细]