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中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

昨天，今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前，硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为：单晶硅可以作为光波导材料，可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现，如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等，但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年，英特尔研制成功1G...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货UDOO超强悍的X86开发板。这些开源X86结合了PC的功能以及Arduino101的原型开发能力，其执行速度是树莓派3的10倍。工程师可以使用X86开发板运行多种软件，包括游戏、视频流、图形编辑器和专业的开发平台。贸泽电子供应的UD...[详细]

eeworld网消息，苹果下半年即将推出的iPhone8将搭载全新快速充电功能，高通在上周台北国际计算机展亦推出新一代QuickCharge4.0+快充技术，不仅加快了充电速度，也强化了安全性。业界看好手机快充将在今年成为主流，专攻快充IC的昂宝可望直接受惠，不仅第二季合并营收可望季增逾5成，全年营收及获利也将续创新高纪录。随着手机厂第二季陆续完成库存去化，包括华为、小米、OPPO、V...[详细]

据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶...[详细]

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出首款5G协议测试解决方案，其设计宗旨是协助5G芯片组和装置制造商，更快开发出下一代蜂巢式行动装置。是德目前正与多家行动通讯业者，进行早期测试和5G部署。台湾是德科技总经理张志铭表示，该公司非常高兴能够走在5G技术前端，并在5G生态系统中提供新的解决方案。随着产业第一个5G协议研发工具套件的问市，开发人员将在从准5G转移到5GNR的过程中，无间隙地获得...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]

国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。工信部透露四大方向扶持集成电路　...[详细]

新华社合肥电（记者董雪、水金辰）安徽省经信委近日印发《加快集成电路产业发展的实施方案（2017-2019年）》，简称“皖芯计划”，提出加快提升集成电路产业规模和水平，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。“皖芯计划”将主要以推进项目建设和培育重点企业为抓手，推动集成电路产业规模提升。方案提出，按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向计划，建立省级重点项目库...[详细]

自2015年以来，法国商务投资署和法国国家投资银行组织了一系列协助法国科技创新公司探索中国市场的落地加速项目。项目旨在为这些已经做好准备进入中国的创新公司，提供在这片全球最为活跃的创新市场上落地生根的必要条件，平均可为这些公司的在华发展加速2年时间。在2018年“中法创新加速器ImpactChina”将携5家法国科创公司深入中国科创腹地，在5座中国城市展示各自的创新科技并寻求合作机会，共...[详细]

　　《日本经济新闻》独家披露，富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。　　富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%，但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱，富士康企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。　　郭台铭已对物联网(In...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]