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根据《日本经济新闻》对台湾19家主要IT厂商进行了5月的营收统计调查，结果显示，总计营收金额比2015年同期减少4.7％，这已经是连续7个月低于2015年同期的水平。其原因是美国苹果的iPhone智慧手机销售低迷产生的影响。不过，如台积电（TSMC）转为正增长等，也有企业通过及时应对市场变化恢复良好势头。调查中显示，19家企业合计销售额为新台币7,647亿元，减幅较...[详细]

根据Gartner公司公布的最新结果，2021年全球半导体收入总额为5950亿美元，比2020年增长了26.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但5G智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使2021年收入大幅增长”。...[详细]

——翻译自SEMI技术名词：SEMICONWest，AI，Synopsys,摩尔定律，人造器官人工智能、量子能量、大规模人体器官生物制造，这些正在减缓摩尔定律的进步。7月9日至10日，在旧金山的SEMICONWest2019大会上，主旨演讲和人工智能设计论坛(AIDesignForum)的主讲人在演讲中谈到了迫在眉睫的挑战和爆炸性的市场机遇。ICONWest再次证...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约800万至1000万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长。敦泰先前预估，今年整体市场规模将从去年的2000万颗成长至2~3亿颗，预计敦泰今年IDC出货将逾1亿颗，拿下逾50%的市占率。各大智能手机厂陆续推出新款智能机，敦泰表示，BlackBerry首款I...[详细]

台湾著名的晶片设计大厂联发科技（Mediatek）于近日再爆出有离职员工带出机密设计图，并卖给中国的晶片设计业者，由于联发科目前为全球第二大手机晶片设计公司，仅次于高通，因此整个泄密事件格外受到产业界观注。根据苹果日报、自由时报等媒体报导，新竹县市调查站在接获联发科的报案下，前往其前资深工程师郑国忠住家及其新公司鑫泽进行搜索，并依违反营业秘密法等罪嫌约谈多位联发科离职员工到案说明。...[详细]

据CNBC网站报道，援引知情人士消息，英特尔已终止与美国芯片制造商Altera公司的潜在并购谈判，原因是两家公司在收购价格上存在分歧。受此影响，周四美股盘前Altera股价大跌约10%，至37.86美元，该股昨日收于42美元；英特尔股价盘前跌逾2%。而在此前3月份，在英特尔将收购Altera消息首次传出当日，后者股价一度飙升28%。据悉，两家公司的谈判已持续了几个月时间，但两家公司的...[详细]

独立讯息机构MLex未引述消息来源指出，台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查，理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量，非法把竞争对手排除在半导体市场之外。 台积电孙又文表示，未收到任何欧盟及FTC行文对台积电进行数据搜集，不知该讯息从何而来。台积电并郑重声明，公司对于法规遵循一向慎重且缜密，内部有非常齐备机制，对于业务相关从业人员持续不断提供教育训练、仔细而周全。法律界人士表示，...[详细]

日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]

据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]

该战略伙伴关系将使Dialog加速进入快速成长的中国消费市场先进的传感器功能可提供针对智能手机、可穿戴设备和智能数字照明设备的更多系统内容富士康的讯芯科技控股股份有限公司（SST）将成为敦宏科技实体中的第三个战略合作伙伴中国北京，2015年5月6日高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和BluetoothSmart（智能蓝牙）无...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX®-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK（22FDX®-mmWave）解决方案。该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台，该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合，为集成单芯片系统解决方案提...[详细]

转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势：1、NXPNXP的逻辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑...[详细]

数字化时代，AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来，以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注，各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮，同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用，AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴，惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在，创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对，分享了其在AIPC大时代下的...[详细]

    东方网5月19日消息：上海市人民政府与中国电子科技集团有限公司19日在沪签署战略合作框架协议。上海市委副书记、市长应勇，中国电科董事长、党组书记熊群力出席。上海市委常委、常务副市长周波与中国电科总经理、党组副书记刘烈宏代表双方签约。　　在座谈交流时，应勇说，当前上海正大力发展数字经济，推进智慧城市、智慧政府和新型城域物联专网的建设。欢迎包括中国电科在内的企业发挥所长，加大资源集...[详细]