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9月18日消息，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛今天在中关村(7.58+0.40%,诊股)集成电路设计园展示中心召开，会议介绍了当前北京市集成电路产业发展状况、年会整体筹备情况以及中关村特色论坛组织情况等。资料显示，中国集成电路设计年会是在工业和信息化部的指导下，旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。据程晋格秘书长介绍，中国集成电...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

成立于1968年的英特尔是以存储器发家的，但在日本厂商的冲击下，他们将目光转向了处理器，并在这个领域成就了宏图伟业，雄霸半导体龙头位置长达25年。虽然在2017年存储的大行情下，他们在营收上败给了三星。但分析人士表示，英特尔又将会在今年重返半导体榜首位置。但对他们来说，这是一个全新的竞争格局：一方面，他们近乎垄断的x86服务器市场正在面临来自各方面的挑战；另一方面，他们苦苦追逐的移动市场，...[详细]

    2月9日，厦门邀请国内权威的学术界专家和业界高管召开厦门半导体工业技术工研院项目专家评审会，该项目在会上顺利通过专家评审。　　半导体工业领域专家、清华大学钱鹤教授表示，该研究院将集合清华大学前端研究和厦门集成电路龙头企业，打造成研发一体的项目，并将研发新型的存储器。此外，该项目将打造成为清华大学微电子学科的研究成果转换平台（首先以新型存储器产品为突破），清华大学微电子所的学术发布平台，...[详细]

据sammobile报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道，谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计，并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称，从TensorG4开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电4n...[详细]

本轮融资完成后，原位芯片凭借强大的芯片工艺自主研发和生产能力，聚焦新兴生物MEMS芯片市场，将于2018年内发布国内首个MEMS液体流量传感器，并完成MEMS芯片式胰岛素泵和PoCT即时血检芯片等多个极具前景的新型生物芯片研发和中试。据麦姆斯咨询报道，近日，业界领先的生物微机电（MEMS）芯片自主研发创业公司苏州原位芯片科技宣布完成数百万元天使轮融资，由国内知名天使投资人投资。本轮融资完成...[详细]

他是材料物理研究方面的资深专家，有着丰富的理论和实践经验，在半导体材料与器件特别是薄膜半导体材料与器件的研究领域有着丰富的积累。他是深圳市先进薄膜与应用重点实验室主任、深圳大学薄膜物理与应用研究所所长、薄膜物理与技术交叉学科带头人……在这些光鲜亮丽的头衔背后，是范平教授数十年如一日的勤恳和踏实，他成为了一位刻苦钻研的学者，一名敬业爱岗的科学家。正是这种求实的态度，帮助范平在高新技术研究和科技...[详细]

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]

电子网消息，据彭博社报导，美国检察官12月6日发布声明说，DonaldOlgado（54岁）、LiangChen（52岁）、Wei-YungHsu（57岁）与RobertEwald（60岁）被控从应用材料公司的内部工程数据库下载数据，包括16,000多张图纸，并密谋引诱投资者投资一家中国初创公司，跟他们的前雇主竞争。 其中身为产品业务部门工程总监的Olgado在应材服务将近20年，显...[详细]

5G世代即将来临，联发科（2454）昨（5）日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。联发科昨日在台北国际电脑展（Computex）开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联...[详细]

　　2016年底，一条总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28nmLP/HKMG-14nm先进工艺的半导体晶圆生产线正式开工建设。半导体作为战略性、基础性、先导性产业，它的发展对于推动我国制造业转型升级、提高国家信息安全均具有重要意义。长期以来，我国一直把半导体产业作为重点产业予以扶持。因此，上述项目建设一经启动便引起了业界的广泛关注。而该项目的建设实施者上海华力微电子有限公司（以...[详细]

目前，发展集成电路行业已成为国家长期战略，政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年，国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。产...[详细]

eeworld网消息，据中央社报道，晶圆代工厂台积电待遇好，员工留任意愿高，去年离职率仅4.1%，创下成立来新低纪录。台积电好福利总是令人欣羡，不仅每年加薪，近2年平均调薪幅度都有3%至5%，随着获利不断创新高，员工分红也水涨船高，去年员工现金奖金与现金酬劳达新台币448.36亿元，平均1位员工可拿到106.75万元（约合24.3万人民币）。台积电福利佳，员工留任意愿高，据统计，台积...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]