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中新网7月30日电(记者刘育英)记者30日从中国电子技术标准化研究院获悉，中国将加快集成电路、新型显示技术、虚拟/增强现实、智慧健康养老、5G关键元器件等重点标准和基础公益标准研制。当日在苏州举行的“2018新一代信息技术产业标准化论坛”上，中国电子信息行业联合会会长王旭东表示，在标准化领域，中国一大批自主产业科技成果向共性技术标准的成功转化，推动着产业规范有序快速发展，促进产业升级；同时...[详细]

7月3日，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，并将逐步吸收更多龙头企业和研究机构，构建开放平台，汇聚高端人才，开展源头创新，打造国家集成电路共性技术研发平台。国家工业和信息化部副部长罗文，上海市市委常委、常务副市长周波为创新中心揭牌并讲话。复旦大学校长、中国科学院院士许宁生出席启动会并发言。来自国家工信部，上海市经信委、发改委、科委、教委、...[详细]

晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。GlobalFoundries指出，这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域，包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等，恩智浦将...[详细]

光学大厂尼康(Nikon)终为改善经营条件，进行大规模组织改造，进行超过1,000人的裁员，并停止备受期待的高端数码相机，希望能改善现在主力事业的数码相机与半导体设备，并从医疗器材等其他方向另寻出路；而对市场担心尼康是否会关闭数码相机工厂，带来失业，尼康则表示没有这方面的打算。尼康最主要的事业，是以数码相机为主力的影像产品事业，及以半导体设备为主力的精密机械事业，以2016年4~12月的业...[详细]

机顶盒(Set-TopBox)芯片厂商扬智(3041)昨(4)日举行法说会，公布今(2017)年第一季合并营收7.55亿元，合并营业毛利2.06亿元，合并营业毛利率27%，合并营业费用3.49亿元；合并营业净损1.43亿元，合并税后净损为1.14亿元，每股亏损为0.39元，为连续第五季亏损，每股亏损相较前一季的1.27元有所改善，相较去年同期每股亏损0.09元则有所扩大。扬智指出，受到农...[详细]

　　根据韩国英文媒体《TheKoreaTimes》的报导，三星副总裁权五铉(KwonOh-hyun)日前就像韩国政府喊话，要韩国政府给予半导体产业更多的支持，以解决人才荒的问题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报导中指出，目前是三星副总裁，也是领导三星显示器部门的权五铉，日前在一项公开演讲中指出，韩国的半导体产业自认为有其竞争的实力。不过，却面临当...[详细]

电子网消息，为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。慧荣科技昨天发布声明，澄清近日大陆媒体所传的『...[详细]

13日，在成都高新西区，总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，将进一步完善成都的电子信息产业生态圈。成都高新区管委会主任方存好在现场介绍，这15个项目涉及研发设计、封装测试、主要原材料生产等关键环节，有广阔的发展前景。集成电路产业是信息技术产业的核心，在集中开工的重大项目中，北京奕斯伟科技将投资50亿元，在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集...[详细]

ICInsights对2022年全球经济的前展望和预测分析了全球各地芯片市场的发展，特别关注了中国市场。　　中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产有一个非常明确的区别。尽管中国自2005年以来一直是最大的IC消费国，但这并不意味着中国的IC产量会随之大幅增长。到2021年，中国的IC产量占其1865亿美元IC市场的16.7%，高于2011年的12.7%。此外，ICIn...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领...[详细]

    中金发表研报称，预计2018年中芯国际(10.42,-0.04,-0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响公司短期盈利。　　但中金认为，公司重点发展前沿制程的战略将助力公司缩短过渡阶段，而深港通正在重塑中芯国际的...[详细]

2016年10月21日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台（展位号A2-006），了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]