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　　每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加...[详细]

两个星期前，博通执行长陈福阳现身台北，他的简短演讲惊动四座，也预言了接下来宣布的科技业史上最大购并案。这位马来西亚裔华人看到了什么趋势？他为什么会认为“半导体淘金热，已经结束了”？网通晶片大厂、世界第一大IC设计公司博通在11月6日宣布，已提议以每股70美元现金与股票，收购世界最大智慧手机晶供应商高通。整笔交易的价值将可达1,300亿美元（约新台币3.9兆元），为科技业有史以来...[详细]

「美国制造」既靠近客户，又符合美国政府法规及鼓励建设政策，看似诱因不小，但台厂赴美投资，业者普遍仍相当谨慎，关键还是卡在「成本」。网通厂评估，美国制造的成本较越南制造多一倍，也比台湾生产高五成，当中的差额是自己吸收还是要客户埋单，都是难处。启碁董事长谢宏波不讳言，对在北美（墨西哥、美国、加拿大）设厂目前仅能以「审慎评估」四个字来形容，关键就是成本考量。他坦言，若单纯就成本估算，一旦客户订单...[详细]

据台媒联合报报道，记忆体分销商透露，三星、ＳＫ海力士及美光三大记忆体厂，上季ＤＲＡＭ（动态随机存取记忆体）库存已降至十季以来低点，全球ＤＲＡＭ龙头三星仍主导本季合约价持续涨价，在终端应用备货需求仍然强劲下，本季ＤＲＡＭ合约价估计涨幅可达百分之七至九。南亚科总经理李培瑛接受专访时也证实，三大记忆体厂ＤＲＡＭ库存偏低，且预期南亚科本季ＤＲＡＭ合约价仍会涨价。近期DRAM三大原厂与代工厂密...[详细]

AI热潮不仅没有熄火，反而愈演愈烈。2024年，由于市场对于AI硬件的需求永不满足，计算处于变革阵痛中。随着人工智能(AI)渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域，AI正在改变经济发展和我们的日常生活，而Arm是这一切改变的基石。5年前，Arm宣布了针对服务器、云和基础设施CPU内核的Neoverse计划。彼时，Arm制定了一项雄心勃勃的计划，计划开发V、N、E三个C...[详细]

此次交易强化了Molex在印刷和柔性电子产品领域的实力。（新加坡2015年5月7日）全套互连解决方案的全球性制造商Molex公司宣布完成对Soligie,Inc.特定资产的收购。Soligie专业从事为医疗、军事、工业、照明和消费品行业的应用开发印刷和柔性电子产品解决方案。产品范围涵盖传感器系统、可穿戴医疗设备、LED照明、专用RF...[详细]

Intel的7nm处理器进展如何了？在J.P.MorganGlobalTMCWeek活动中，IntelCEO帕特基辛格（PatGelsinger）确认，公司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每...[详细]

电子网消息，人工智能，特别是深度学习，这几年爆发性的发展，很大程度上得益于芯片技术多年的积累。如果不是芯片技术已经发展到了一定的高度，能够给大规模的机器学习提供足够的处理能力，就没有战胜人类顶尖棋手的AlphaGo。过去十几年驱动芯片技术发展的主要是通信，多媒体和智能手机这些应用。而随着这些应用增长放缓，芯片技术发展已经逐步转向了AI领域，AI的驱动效应将在芯片技术上会有更明显的体现。人...[详细]

集微网消息，6月29日，联华电子董事会通过决议，由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。苏州和舰从20...[详细]

随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材...[详细]

XMOS是英国半导体战略旨在支持的那类公司。这家总部位于英国的无晶圆厂芯片公司，拥有世界领先的人工智能技术，为世界各地的客户批量生产面向消费市场的微控制器。然而事实并非如此。“XMOS正处于一个规模化半导体公司的十字路口，而不是一家初创公司和无晶圆厂公司，”公司首席执行官MarkLippett表示。多年来，他一直在游说支持英国半导体行业，以提振像他这样的无晶圆厂公司的前...[详细]

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor,aSiemensBusiness全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从MentorEDA到SiemensEDA》的演讲。西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购MentorGraphics，并入西门子数字化工业软件部...[详细]

2018年4月3日，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔®酷睿™i9处理器。在相继亮相的一系列全新高性能移动产品中，功能强大的第八代智能英特尔酷睿i9处理器备受瞩目，它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理...[详细]

今日英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器—英特尔®酷睿™i9-7940X、英特尔®酷睿™i9-7960X和英特尔®酷睿™i9-7980XE处理器—开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔®酷睿™X系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器—史上顶级配置台式机处理器。整个英特尔®酷睿™X系列处理器家族都致力于通过强大的计算能...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]