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3月1日消息，据外媒报道，当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示，董事会在当天举行了一次特别会议，批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官，是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。台积电上一次任命联席首席运营官还是在2012年，当时的两人是现在的董事长刘德音和CEO魏哲家，他们在2013...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月22日晚间消息，西部数据今日发表声明称，在未经子公司SanDisk同意的前提下，东芝单方面选出了芯片合资工厂的优先竞购方，这违反了双方的合约。　　东芝昨日宣布，已选定日本产业革新机构(INCJ)牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞股方。该财团成员还包括日本发展银行(DBJ)、SKHynix和美国私募股权公司贝恩资本。　　对此，西部数据今日发表声明称...[详细]

最近举办的SemiconWest2011半导体业界大会上，三星与苹果之间的知识产权争端事件显然会是一个有趣的话题。目前，三星正准备于8月份开始量产苹果手机/平板电脑用A5SoC芯片。而且他们最近花费36亿美元对奥斯汀芯片厂进行了升级，使其产能能够在NAND或逻辑芯片产品之间自由切换，不过三星显然希望能够在保住苹果芯片订单的前提下继续拓展自己的代工业务。然而，今年4月份，苹果以...[详细]

DMA原型图。图片来源：格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出，这款天线是全球首个在60吉赫兹（GHz）毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]

记者日前从工信部获悉，为进一步促进我国新材料产业的发展，工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括，编制实施2018年新材料产业折子工程，设立中国制造2025产业发展基金，制定支持新材料产业推广应用相关政策，启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。此外，工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”，将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台、资源共享平台、新材料...[详细]

据国外媒体报道，全球第二大存储芯片制造商海力士半导体的最大股东韩国外换银行周日表示，海力士明年将投入2.3万亿韩元(约合20亿美元)用于资本支出。　　韩国外换银行表示，海力士不需要外部财务支持，应当能够筹得这笔资金，并通过自有现金偿还大约1万亿韩元的债务。　　海力士此前表示，2010年资本支出可能会超过1.5万亿韩元，但没有透露具体情况。　　韩国外换银行表示：“海力士的财务状况正在...[详细]

ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展2016年8月24日至26日在深圳会展中心拉开序幕。罗姆、松下电器机电、恩智浦、京瓷、意法半导体等超过350家全球优秀企业同台亮相，此次展会从元件到系统、从设计到制造，成为覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，探寻行业发展方向。据介绍，展会期间将举办...[详细]

2018年5月8日晚间消息，紫光国芯股份有限公司于2018年3月28日召开的第六届董事会第十三次会议和2018年4月19日召开的2017年度股东大会审议通过了《关于公司名称变更并修改公司章程的议案》，决定将公司名称由“紫光国芯股份有限公司”变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”。公司英文名称由“UnigroupGuoxinCo.,Ltd.”变更为“UnigroupGuoxinMi...[详细]

今《天下杂志》报导，由于内部取得台积电控告梁孟松损害营业祕密的二审判决书，从中发现，梁孟松对三星的贡献之大，以及对台积电伤害之大，远超过之前外界所知。不过，台积电今表示，二审判决虽胜诉，且法院已限制梁孟松在今年底前不得至三星任职，但梁孟松一直在韩国，且台韩并无引渡条约，对他是否在三星持续任职拿他没办法。台积电指出，法院判决只能认定梁孟松如果持续任职三星，是有可能持续泄露台积电的技术机...[详细]

南报网讯（记者张璐张希）昨天下午，总投资逾4500亿元的75个重大项目在金洽会上集中签约，这些项目聚焦战略性新兴产业和现代服务业，为南京转型发展再次增添强劲动力。南京金秋经贸洽谈会作为南京对外开放、促进合作的重要舞台，今年已举办到第二十八届。今年以来，我市聚焦战略性新兴产业和现代服务业，在全球范围内开展全产业链招商，引进了一批技术领先、行业领军企业，一批符合我市产业发展主攻方向的重大项...[详细]

据台湾媒体援引尔必达公司CEOYukioSakamoto的说法报道，日本内存厂商尔必达计划联合台系内存厂商在大陆兴建芯片厂，据称该芯片厂将于2012年建成投入使用。据悉该芯片厂将负责生产大陆消费者所需要的芯片产品，该媒体还报道称尔必达很可能会寻求大陆政府对该项目的资金援助。据分析，台湾茂德公司是尔必达该项目最有可能的合作伙伴之一，而力晶半导体的可能性则位居第二。该报...[详细]

今年早些时候，GoogleProjectZero团队发现的“幽灵”和“熔断”漏洞，曾给整个行业带来前所未有的挑战。随着时间的推移，英特尔和行业内各公司通力合作，现在事情已经有了非常可观的进展。近日，英特尔CEO科再奇在其名为“从芯片层面增强安全”的博客文章中，明确表示现在已经为过去5年发布的所有英特尔产品发布了微码更新，同时，英特尔正在通过更改硬件设计来进一步解决漏洞变体。 据美国《财富》...[详细]

中国北京2021年7月6日——RambusInc.与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的SiliconIP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、...[详细]

　　根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange调查，DDR32GB合约价格自2010年自上半年的高点46.5美元后一路走跌，九月上旬跌破40美元，十月下旬再度跌破30美元。十一月上旬均价约25美元，与今年高点相比跌幅达46%。　　　　虽然笔记本电脑九月出货优于预期，由于传统旺季需求仍不畅旺，季成长仅2.6%。DRAM产出方面，除了三星由于制程优于其它同业，加上浸润...[详细]

【中国，2014年1月16日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天发布了新版Incisive®功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权（IP）模块级到芯片级及片上系统（SoC）验证的挑战，Incisive13.2平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。...[详细]