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北京时间7月29日早间消息，据报道，得益于芯片涨价和美国奥斯汀工厂复工，三星电子第二季度利润超出市场预期。　　这家韩国最大企业在截至6月的三个月内实现净利润9.45万亿韩元（82亿美元），超出市场平均预期。三星本月早些时候披露的初步数据显示，当季运营利润增长逾50%。这一结果包含了显示器业务的一次性收益。　　由于面临芯片短缺，加之居家办公服务的硬件产品的需求增加，数据中心和PC厂商...[详细]

中美贸易战的火光似乎渐渐减弱时，美国商务部的一个举措再次令全球瞩目。16日，美国商务部发布禁令，禁止美国企业在7年内与中兴通讯开展任何业务，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，理由是中兴违反了美国限制向伊朗、朝鲜出售美国技术的制裁条款。在中美贸易摩擦的大背景下，美国这次选择对中兴通讯下重手，可以说是对中国的一次精确打击。为何这样说？弱国无外交，弱芯无根基野村分析师Jo...[详细]

荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，这些规定将于9月1日生效。具体而言，荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCANNXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。而ASML强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。据ASML官网提供的信息...[详细]

时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。不过，摆在眼前残酷的现实是PC行业已连续多年走低。合计销量占个人电脑市场50%以上的联想、惠普、戴尔也都无法挽回颓势，纷纷出现下滑。MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露，第一代Mate...[详细]

电子网消息，近日，有投资者向北京君正提问：君正芯的每一行代码都是自己写的，是中国真正的自主芯片，无安全之忧，该说法是否属实？对此，北京君正做出如上回应。北京君正9日在互动平台上回答投资者提问时介绍，公司芯片是架构授权，自主研发的CPU核，确实属于自主可控。...[详细]

半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)释出对于2017年、2018年市场展望，综观今年市况变化，手机等移动通讯相关SoC半导体测试市况持平，主因系新款智能手机缺乏杀手级应用，不过，展望2018年，包括人工智能(AI)、5G、自驾车等新概念与新应用备受看好，手持装置AP随着晶圆代工龙头先进制程一路推进到10/7纳米甚至5/3纳米世代，后续成长仍可期。日系设备龙头爱德万主要竞争对手为美...[详细]

    据eeworld网半导体小编分析：与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗　　CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分...[详细]

欢迎点击从半导体间谍案看时代发展挥之不去的诅咒三星电子与台积电之间关于苹果A9芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。由于三星愿意缩减A9芯片的代工价格，其订单份额预计会比台积电更高。不过一份法院声明的出炉，三星也许会因为争夺A9芯片的订单而付出代价。威锋网消息，根据台湾媒体的报道，当地的法院就此前三星窃取台积电商业资料一案作出了判决：　三星被证实非法从台积电获取了商业...[详细]

电子网消息，据西安交大新闻网报道，近日，美国Science杂志以FirstRelease的形式发表了西安交通大学与上海微系统与信息技术研究所的合作论文——Reducingthestochasticityofcrystalnucleationtoenablesub-nanosecondmemorywriting（降低晶体成核随机性以实现亚纳秒数据存储），该工作从接收到在线发表...[详细]

 2017年2月10日，在成都高新区西部园区的一片空地上，本报记者现场见证了全球第二大晶圆代工厂商、美国Globalfoundries(以下简称“格芯”)CEO桑杰·贾为公司12英寸晶圆成都制造基地项目培土奠基的一幕——格芯入高新，与英特尔、京东方、德州仪器、富士康等电子产业巨头比邻而居。 2018年3月2日，当记者再次来到这里时看到，数栋五六层高的厂房已拔地而起，近500名工人忙碌其...[详细]

电子网消息，日前，Vishay推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻—RCWK0306。据悉，VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。由于高功率密度，这个新系列器件可以替换较大的高功率元器件或多个较...[详细]

目前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域（汽车、5G和物联网）之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。然而，SiC和GaN并不是终点，最近，氧化镓（Ga2O3）再一次走入了人们的视野，凭借其比SiC和GaN更宽的禁带，该种化合物半导体在更高功...[详细]

电子网消息，12月21日在里斯本举行的3GPPTSGRAN全体会议上，成功完成了首个可实施的5G新空口（5GNR）规范。AT&T、英国电信、中国移动、中国电信、中国联通、DeutscheTelekom、爱立信、富士通、华为、英特尔、韩国电信公司、LG电子、LGUplus、联发科技、NEC、诺基亚、NTTDOCOMO、Orange、QualcommIncorporated子公司Qua...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]

备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下...[详细]