DW84C13NND03

电竞市场高度成长，吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进，争食市场商机。据游戏市场研究机构Newzoo统计，2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模，预期2016年可望进一步达4.63亿美元，将成长约42%。电竞市场蓬勃发展，连带带动相关周边产品需求高度成长，吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进，盼能为营运注入成长新动能，摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。...[详细]

北京时间10月30日下午消息，美国芯片制造商Altera周二宣布，该公司的Stratix10SoC(片上系统)将整合“高性能四核64位ARMCortex-A53处理器”。而具有讽刺意味的是，这款产品将由英特尔(24.5,-0.03,-0.11%)代工。据悉，英特尔将使用目前最先进的14纳米制造工艺生产这款芯片，而Haswell等英特尔现有芯片也只是用了22纳米工艺。总的来说，纳...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。受到IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制...[详细]

车联网话题火热，许多技术都想分食车联网所带来的商机，但整体来看，以DSRC技术为基础的V2V/V2X应用，将是最快进入大规模普及阶段的技术。不仅自2021年起，在美国市场销售的新车将开始陆续强制支持V2V功能，新加坡更可望抢在美国之前，自2019年起展开导入。恩智浦(NXP)半导体汽车事业部区域市场经理花盛指出，在先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车等热门话题炒热汽车电子市场的关注度之际，从车...[详细]

4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。然而在财报各种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。更加值得关注的是，本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌...[详细]

集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化2023年8月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。泰瑞达半导体测试事业部营销副总裁兼总经理ReganMills表示：“...[详细]

9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄...[详细]

    7日，记者从南京邮电大学获悉，该校王永进教授领衔申报的“微纳器件与信息系统创新引智基地”正式获教育部和国家外国专家局审批通过，入选2017年度“高等学校学科创新引智计划”。　　“高等学校学科创新引智计划”（简称“111计划”）是教育部与国家外国专家局从2006年起联合实施的高端外国专家引智项目，旨在瞄准国际学科发展前沿，以国家重点学科为基础，从世界范围内排名前列的著名大学及研究机构的...[详细]

电子报道：曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。 全球芯片市场竞争不再只是芯片设计...[详细]

　　受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增...[详细]

全新升级PCB设计生产效率及自动化功能，在更短时间内准确完成复杂的PCB设计智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日发布了旗舰PCB设计工具的重要更新AltiumDesigner16。此次更新扩展了Altiu...[详细]