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美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2018年5月—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件及嵌入式FPGA（eFPGA）领域内领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）日前宣布：与专注于为电子系统设计人员提供半导体IP的半导体知识产权公司CASTIncorporated达成合作；CAST的高性能无损压缩IP已经被植入，以支持A...[详细]

北京时间2月21日早间消息，AMD资深SoC（片上系统）架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上，他将负责与在AMD同样的工作：带领独立GPU（图形处理单元）芯片的设计。　　Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前，他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示，当时在英特尔，他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前，他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。...[详细]

据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代...[详细]

3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]

宁波2016年11月23日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一、中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业宣布，中芯集成电路（宁波）有限公司正式揭牌。11月19日下午，中芯国际董事长周子学博士、首席执行官兼执行董事邱慈云博士、宁波市市委副书记余红艺、副市长陈仲...[详细]

韩国媒体报导，明年苹果会将部份A12处理器（AP）订单由台积电（2330）转至三星，驻台外资圈对此消息颇不以为然，港商德意志证券半导体分析师周立中昨（20）日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿，带动股价上涨1元、收在215.5元，稳定迈向填息之路。美系外资券商主管指出，今年台积电填息之路花了较长时间，一方面是除息前股价已频创新高，另一方面中国智能型手机芯片库存去化延长至第3季、致使第3季营运...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元，毛利率37.9%，营业利润率10.4%，净利润1.92亿美元，每股摊薄收益0.21美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第...[详细]

北京时间4月27日下午消息，据报道，多位知情人士今日称，欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestager）本周晚些时候将对苹果公司提出反垄断指控，认为苹果AppStore应用商店为开发者设定的规则违反了欧盟法律。　　该案始于两年前，当时，瑞典音乐流媒体服务巨头Spotify向欧盟投诉苹果，指控苹果向其收取30%的订阅费，以换取Spotify应用在AppStore上架...[详细]

新华网上海11月15日电（记者王琳琳）中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队近期在国产新型存储器材料上取得重大突破，创新提出一种高速相变材料的设计思路，打破了国外技术壁垒。该成果近日在线发表于《科学》杂志。存储器是集成电路最重要的技术之一，能否开发自主知识产权的存储器芯片事关国家信息安全。目前，国际上通用的存储器材料是“锗锑碲”。近年来，消费电子产品的普及对存储器芯片的功耗、寿命、尺...[详细]

针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片，SK海力士澄清，目前公司已没有与华为进行业务往来，并表示已对此展开调查。彭博社委托TechInsights对华为最新旗舰手机Mate60Pro拆解的调查显示，该手机的组件使用了SK海力士的LPDDR5记忆体和NAND闪存晶片，其中绝大多数组件是在中国制造，而SK海力士是华为唯一的国际供应商。对此，SK海力士星期四（9月...[详细]

2017年5月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）LPC54101和FingerprintsFPC1025的指纹电子锁解决方案，其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点，支持3秒内快速指纹录入，同时还支持蓝牙数据上传的功能。图示1-方案应用场景应用于手机的指纹识别功能已经深入人心，且大多用于手机解锁和快捷支付。但...[详细]

首季为茂达产业淡季，不过今年受惠于虚拟货币热潮，风扇驱动IC出货淡季不淡。IC设计茂达第2季营运加温，持续受惠于虚拟货币带动显卡上风扇马达驱动IC及电源管理IC拉动能转强，业界预估第2季营运动能持续成长，全年每股税后净利挑战3元以上。茂达去年底开始受惠于虚拟货币带动显卡需求激增，风扇驱动IC出货量倍数成长，该公司过去与超微（AMD）及英伟达（Nvidia）为长期合作伙伴，两大显卡风扇...[详细]

众所周知，IBM最近发布了2nm芯片，按照他们的说法，这个芯片的密度为3.33亿个晶体管/平方毫米（MTx/mm2）；栅极长度为12nm的44nm接触式多节距（CPP）；基于IBM正在使用水平纳米片（HNS）的横截面，GateAllAround（GAA）可以采用多种方法进行GAA；HNS叠层构建在氧化物层之上；与最先进的7nm芯片相比，性能提高45％，功耗降低75％；EUV图案用于前端...[详细]

英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]